公开(公告)号：CN111418272B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201880075688.6

申请日：2018-11-23

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈上润一 ,  冈田久夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性能；第一导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有锡或焊料。

公开(公告)号：CN111418272A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880075688.6

申请日：2018-11-23

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈上润一 ,  冈田久夫

IPC: H05K3/24 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性能；第一导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有锡或焊料。