公开(公告)号：CN102448642A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080024060.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原万纪子 ,  永田诚 ,  阪谷泰一(死亡)

IPC: B22F3/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: B29C43/003 ,  B05D1/30 ,  B29C70/606 ,  B29C70/64 ,  B29K2023/12 ,  B29K2033/12 ,  B29K2067/003 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  B29K2995/0024 ,  B29K2995/007 ,  B29K2995/0087 ,  B29K2995/0093 ,  C22C1/1026 ,  C22C1/1094 ,  C22C29/12 ,  C22C32/001 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种无机粒子复合体的制造方法，所述无机粒子复合体含可塑性变形的金属、和在该金属塑性变形的条件下不发生塑性变形的无机粒子的混合物，该方法包括：准备含所述金属和所述无机粒子的混合物、且在内部具有空隙的无机粒子结构体的工序，以及使该结构体所含的金属塑性变形的工序。

公开(公告)号：CN101959619A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106682.1

申请日：2009-02-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 涩田匠 ,  原万纪子 ,  阪谷泰一

IPC: B05D5/06 ,  B05D7/04 ,  B32B9/00 ,  B32B38/00

CPC classification number: C09D1/00 ,  B32B2037/243 ,  B32B2457/20 ,  C09D5/006

Abstract: 一种层叠体的制造方法，所述层叠体在基材上层叠有粒子的层，所述制造方法包括以下的工序(1)～(3)，工序(1)：使由体积分率为0.30～0.84的连接成链状的粒径为10～60nm的3个以上的粒子构成的无机粒子链(A)、体积分率为0.10～0.45的平均粒径为1～20nm的无机粒子(B)和体积分率为0.06～0.25的平均粒径Dc大于20nm的粒子(C)分散于液体分散剂中，制备混合粒子分散液的工序；工序(2)：将所述混合粒子分散液涂敷于基材上的工序；及工序(3)：通过从涂敷的混合粒子分散液中除去液体分散剂，在所述基材上形成具有满足0.5D≤Dc≤D的厚度D的所述粒子层的工序。

公开(公告)号：CN102458830A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080024445.3

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原万纪子 ,  永田诚 ,  阪谷泰一(死亡)

IPC: B32B9/00 ,  B05D1/36 ,  B05D7/24

CPC classification number: B29C43/003 ,  B05D1/30 ,  B29C70/606 ,  B29C70/64 ,  B29K2023/12 ,  B29K2033/12 ,  B29K2067/003 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  B29K2995/0024 ,  B29K2995/007 ,  B29K2995/0087 ,  B29K2995/0093 ,  C22C1/1026 ,  C22C1/1094 ,  C22C29/12 ,  C22C32/001 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种无机粒子复合体，其具有含可塑性变形的固体材料的基材层和无机粒子层，所述无机粒子层为与该基材层邻接的、含在所述固体材料塑性变形的条件下不塑性变形的无机粒子、并具有以该无机粒子划分而成的间隙的无机粒子层，并且在所述无机粒子层中的所述间隙的至少一部分中填充有所述固体材料的一部分。该无机微粒子复合体通过如下的方法制造，该方法包括如下的工序：准备无机粒子结构体的工序，所述无机粒子结构体具有含可塑性变形的固体材料的基材层和无机粒子层，所述无机粒子层为与该基材层邻接的、含在所述固体材料塑性变形的条件下不塑性变形的无机粒子、并具有以该无机粒子划分而成的间隙的无机粒子层，以及如下的填充工序：使所述无机粒子结构体所含的所述固体材料的至少一部分进行塑性变形，在所述无机粒子层中的所述间隙的至少一部分上填充塑性变形后的所述固体材料的至少一部分。

公开(公告)号：CN102448642B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080024060.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原万纪子 ,  永田诚 ,  阪谷泰一

IPC: B22F3/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: B29C43/003 ,  B05D1/30 ,  B29C70/606 ,  B29C70/64 ,  B29K2023/12 ,  B29K2033/12 ,  B29K2067/003 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  B29K2995/0024 ,  B29K2995/007 ,  B29K2995/0087 ,  B29K2995/0093 ,  C22C1/1026 ,  C22C1/1094 ,  C22C29/12 ,  C22C32/001 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种无机粒子复合体的制造方法，所述无机粒子复合体含可塑性变形的金属、和在该金属塑性变形的条件下不发生塑性变形的无机粒子的混合物，该方法包括：准备含所述金属和所述无机粒子的混合物、且在内部具有空隙的无机粒子结构体的工序，以及使该结构体所含的金属塑性变形的工序。

公开(公告)号：CN101959619B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200980106682.1

申请日：2009-02-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 涩田匠 ,  原万纪子 ,  阪谷泰一

IPC: B05D5/06 ,  B05D7/04 ,  B32B9/00 ,  B32B38/00

CPC classification number: C09D1/00 ,  B32B2037/243 ,  B32B2457/20 ,  C09D5/006

Abstract: 一种层叠体的制造方法，所述层叠体在基材上层叠有粒子的层，所述制造方法包括以下的工序(1)～(3)，工序(1)：使由体积分率为0.30～0.84的连接成链状的粒径为10～60nm的3个以上的粒子构成的无机粒子链(A)、体积分率为0.10～0.45的平均粒径为1～20nm的无机粒子(B)和体积分率为0.06～0.25的平均粒径Dc大于20nm的粒子(C)分散于液体分散剂中，制备混合粒子分散液的工序；工序(2)：将所述混合粒子分散液涂敷于基材上的工序；及工序(3)：通过从涂敷的混合粒子分散液中除去液体分散剂，在所述基材上形成具有满足0.5D≤Dc≤D的厚度D的所述粒子层的工序。

公开(公告)号：CN102019207A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010287119.3

申请日：2010-09-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 酒谷能彰 ,  曾我部康平 ,  原万纪子 ,  高见仁

IPC: B01J31/34 ,  B01J21/08 ,  B01D53/86 ,  B01D53/72 ,  A61L9/013 ,  A01N59/16 ,  A01P1/00 ,  A61L101/46 ,  A61L101/02

CPC classification number: B01J35/004 ,  B01J21/063 ,  B01J21/066 ,  B01J23/30 ,  B01J23/42 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/1014 ,  B01J37/0036 ,  B01J37/0045 ,  B01J37/0215 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/345

Abstract: 本发明提供其中光催化剂层的脆性和易脱落性降低的光催化剂复合材料。该光催化剂复合材料包含：基底材料，至少其表面由可塑性形变的固体材料形成；含有无机颗粒的位于该基底材料表面上的无机颗粒层；以及含有光催化剂的位于该无机颗粒层表面上的光催化剂层；其中无机颗粒层中孔隙的至少一部分被固体材料填充，并且除至少一部分外该无机颗粒层的表面被该固体材料涂布。