公开(公告)号：CN114902234A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080090334.6

申请日：2020-11-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 草野一英 ,  高桥昭彦 ,  阿部裕一

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/02

Abstract: 基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体(20、20A～20H)。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、22D、22E、22K)，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层(23、23J、23K)而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部(25)收容电子部件(10)，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部(26、26A、26C、26E、26G)。

公开(公告)号：CN114902233A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080089814.0

申请日：2020-11-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 草野一英 ,  高桥昭彦 ,  阿部裕一

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/02

Abstract: 基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20、20A～20K)收容电子部件(10)。另外，收容体(20、20A～20K)具有主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)、栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)及粘接层(23、23J、23K)。主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)具有收容电子部件(10)的收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)。栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)插入收容孔。粘接层(23、23J、23K)位于收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)与栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。