公开(公告)号：CN101628565B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200910151943.3

申请日：2009-07-06

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 岩田保生 ,  河田敏路 ,  节田重义 ,  墨雄次 ,  白木雄彦

IPC: B60R19/52 ,  C25D5/54

CPC classification number: C09D175/04 ,  B60R2019/525 ,  C08G18/6216 ,  C08L27/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/65 ,  Y10T428/254 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明防止电镀树脂制品的装配结构产生吱吱的噪声并抑制成本的增加。所述装配结构包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括第一树脂成形制品，所述第一树脂成形制品的至少第一表面涂覆有涂膜，所述第二部件包括第二树脂成形制品，所述第二树脂成形制品的至少第二表面镀有电镀膜。所述第一部件和所述第二部件被装配以在所述第一表面的涂膜与所述第二表面的电镀膜处摩擦性接触；以及，所述涂膜包括由氟树脂制成的颗粒。可以在保持所述涂膜的物理性能(如光泽和重涂性)的情况下抑制吱吱的噪声的产生。

公开(公告)号：CN101628565A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910151943.3

申请日：2009-07-06

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 岩田保生 ,  河田敏路 ,  节田重义 ,  墨雄次 ,  白木雄彦

IPC: B60R19/52 ,  C25D5/54

CPC classification number: C09D175/04 ,  B60R2019/525 ,  C08G18/6216 ,  C08L27/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/65 ,  Y10T428/254 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明防止电镀树脂制品的装配结构产生吱吱的噪声并抑制成本的增加。所述装配结构包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括第一树脂成形制品，所述第一树脂成形制品的至少第一表面涂覆有涂膜，所述第二部件包括第二树脂成形制品，所述第二树脂成形制品的至少第二表面镀有电镀膜。所述第一部件和所述第二部件被装配以在所述第一表面的涂膜与所述第二表面的电镀膜处摩擦性接触；以及，所述涂膜包括由氟树脂制成的颗粒。可以在保持所述涂膜的物理性能(如光泽和重涂性)的情况下抑制吱吱的噪声的产生。