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公开(公告)号:CN113049178A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110332040.6
申请日:2021-03-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于微型压力传感器的封装机构,该方案包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头、O型圈、第一、第二压头和微型压力传感器。封装时,将微型压力传感器插入顶紧头,第一压头和第二压头包裹微型压力传感器线缆后压入顶紧头,在顶紧头、第一压头和第二压头三者交接处分别点焊,将O型圈套在微型压力传感器传感器体露出顶紧头部分,然后整体旋转扭进安装基体;拆卸时,与封装反向操作,将焊点磨掉或钻掉,取出微型压力传感器。本方案采用的可拆卸封装机构,可以使微型压力传感器封装过程中反复拆卸而不损伤,节省了使用成本,解决了微型压力传感器难以重复利用的问题。
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公开(公告)号:CN112960105A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110331763.4
申请日:2021-03-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种可设计电阻的电驱动连续碳纤维增强形状记忆聚合物变形蒙皮,该方案包括有形状记忆聚合物基体和至少一根非直线型排列的连续碳纤维;形状记忆聚合物基体包覆在连续碳纤维外部。该方案中使用非直线形排列的连续碳纤维增强形状记忆聚合物变形蒙皮,蒙皮在可变形的情况下,相比于单纯填充颗粒或者短纤维,其力学性能得到进一步的提高;连续碳纤维和导电颗粒既作为增强体又作为导电网络,可以实现功能集成;通过调整连续碳纤维的长度来设计碳纤维的电阻值,并根据使用条件通过导电颗粒传递焦耳热,确保蒙皮电阻值与施加电压匹配,可以实现在蒙皮迅速升温的同时防止形状记忆聚合物因瞬时高温产生损伤。
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