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发明公开
一种用于微型压力传感器的封装机构无效

公开(公告)号：CN113049178A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202110332040.6

申请日：2021-03-29

Applicant: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所

Inventor： 于常安 , 王罗 , 游宇 , 王大明 , 姚程炜 , 李秉宣 , 孟礼成

IPC: G01L19/00 , G01L1/00

Abstract: 本发明提供了一种用于微型压力传感器的封装机构，该方案包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头、O型圈、第一、第二压头和微型压力传感器。封装时，将微型压力传感器插入顶紧头，第一压头和第二压头包裹微型压力传感器线缆后压入顶紧头，在顶紧头、第一压头和第二压头三者交接处分别点焊，将O型圈套在微型压力传感器传感器体露出顶紧头部分，然后整体旋转扭进安装基体；拆卸时，与封装反向操作，将焊点磨掉或钻掉，取出微型压力传感器。本方案采用的可拆卸封装机构，可以使微型压力传感器封装过程中反复拆卸而不损伤，节省了使用成本，解决了微型压力传感器难以重复利用的问题。

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