公开(公告)号：CN1279184C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200310122607.9

申请日：2003-12-19

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 赵建龙 ,  邹志青 ,  周天 ,  陈飞 ,  徐元森

IPC: C12Q1/68

Abstract: 本发明涉及一种聚合酶链式反应微芯片的结构设计及制作方法。结构设计特征在于以硅片作为芯片的基片，在硅片正面刻蚀微池，上面键合Pyrex硼硅玻璃，形成密闭的微腔；玻璃上有进出孔，微型的加热器和温度待热器在硅片反面。其制作特征在于包括PCR微芯片的制作和PCR微芯片的封装两部分。采用倒装焊接工艺很容易实现PCR微芯片阵列，在同一块PCB板上倒装焊接多个相同的PCR微芯片，形成PCR微芯片阵列。本发明优点在于提供的PCR微芯片结构设计体积小，热容低，同时集成了微型加热器和温度传感器；封装采用IC工艺的倒装焊法且有利于PCR微芯片阵列的制作。

公开(公告)号：CN1552887A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN200310122607.9

申请日：2003-12-19

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 赵建龙 ,  邹志青 ,  周天 ,  陈飞 ,  徐元森

IPC: C12P19/34 ,  C12Q1/25

Abstract: 本发明涉及一种聚合酶链式反应微芯片的结构设计及制作方法。结构设计特征在于以硅片作为芯片的基片，在硅片正面刻蚀微池，上面键合Pyrex硼硅玻璃，形成密闭的微腔；玻璃上有进出孔，微型的加热器和温度待热器在硅片反面。其制作特征在于包括PCR微芯片的制作和PCR微芯片的封装两部分。采用倒装焊接工艺很容易实现PCR微芯片阵列，在同一块PCB板上倒装焊接多个相同的PCR微芯片，形成PCR微芯片阵列。本发明优点在于提供的PCR微芯片结构设计体积小，热容低，同时集成了微型加热器和温度传感器；封装采用IC工艺的倒装焊法且有利于PCR微芯片陈列的制作。