公开(公告)号：CN115207618B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202210869680.5

申请日：2022-07-21

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 孙思扬 ,  罗京 ,  陈新玥 ,  任林林 ,  王磊

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q13/08 ,  H01Q5/20

Abstract: 本发明公开了一种应用于智能电网无线传感器的MIMO天线，包括：四个对称的IFA三频天线元件、介质基板和地板缺陷结构；介质基板包括模拟无线传感器主板的底层介质基板和模拟无线传感器边框的垂直介质基板；底层介质基板下表面印刷有金属接地板；地板缺陷结构蚀刻在金属接地板上；四个对称的IFA三频天线元件被印刷在垂直介质基板，IFA三频天线元件的馈线被印刷在底层介质基板上，IFA三频天线元件采用耦合馈电，两水平辐射枝节采用多分支弯折结构，在实现多频段操作的同时，降低了天线剖面。相比于现有的应用于智能电网无线传感器的天线，本发明可以实现大规模的MIMO通信，同时缩小天线单元结构。

公开(公告)号：CN115207618A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210869680.5

申请日：2022-07-21

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 孙思扬 ,  罗京 ,  陈新玥 ,  任林林 ,  王磊

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q13/08 ,  H01Q5/20

Abstract: 本发明公开了一种应用于智能电网无线传感器的MIMO天线，包括：四个对称的IFA三频天线元件、介质基板和地板缺陷结构；介质基板包括模拟无线传感器主板的底层介质基板和模拟无线传感器边框的垂直介质基板；底层介质基板下表面印刷有金属接地板；地板缺陷结构蚀刻在金属接地板上；四个对称的IFA三频天线元件被印刷在垂直介质基板，IFA三频天线元件的馈线被印刷在底层介质基板上，IFA三频天线元件采用耦合馈电，两水平辐射枝节采用多分支弯折结构，在实现多频段操作的同时，降低了天线剖面。相比于现有的应用于智能电网无线传感器的天线，本发明可以实现大规模的MIMO通信，同时缩小天线单元结构。

公开(公告)号：CN217607023U

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202221895861.7

申请日：2022-07-21

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 孙思扬 ,  罗京 ,  陈新玥 ,  任林林 ,  王磊

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q13/08 ,  H01Q5/20

Abstract: 本实用新型公开了一种应用于智能电网无线传感器的MIMO天线，包括：四个对称的IFA三频天线元件、介质基板和地板缺陷结构；介质基板包括模拟无线传感器主板的底层介质基板和模拟无线传感器边框的垂直介质基板；底层介质基板下表面印刷有金属接地板；地板缺陷结构蚀刻在金属接地板上；四个对称的IFA三频天线元件被印刷在垂直介质基板，IFA三频天线元件的馈线被印刷在底层介质基板上，IFA三频天线元件采用耦合馈电，两水平辐射枝节采用多分支弯折结构，在实现多频段操作的同时，降低了天线剖面。相比于现有的应用于智能电网无线传感器的天线，本实用新型可以实现大规模的MIMO通信，同时缩小天线单元结构。