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公开(公告)号：CN112234111A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910558249.7
申请日：2019-06-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01L31/0443 , H01L31/05 , H02S40/34
Abstract: 本发明公开了一种新型内接式串并半片组件。该新型半片组件采用串并联电路结构，半片电池串联连接成电池串，电池串并联连接成电池串组，电池串组串联连接成组件，每个电池串组并联一个旁路二极管减小热斑效应的影响。组件采用一体式接线盒，接线盒位于组件背面靠近短边的中部，通过跨接汇流条将电流汇入组件顶部的固定位置，跨接汇流条位于电池串背面中心线或组件边缘的位置，不会对组件版型产生影响。该发明具有生产效率高，输出端口唯一的鲜明特征，是一种高性价比的半片组件。
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