公开(公告)号：CN119905520A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411993616.3

申请日：2024-12-31

Applicant: 中南大学

Inventor： 段惠 ,  卓程毅 ,  王接喜 ,  颜果春 ,  李广超 ,  王志兴 ,  郭华军 ,  彭文杰

IPC: H01M4/134 ,  H01M4/133 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/1393 ,  H01M4/04 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562

Abstract: 本发明提供金属锂/混合导电中间层/无机固体电解质一体化电极及其制备方法和应用；一体化电极包括无机固体电解质片、混合导电中间层和金属锂层，混合导电中间层位于无机固体电解质片的一表面，金属锂层位于混合导电中间层的表面；混合导电中间层为杂原子掺杂的硬碳骨架锂化产物；硬碳骨架锂化产物包括硬碳和LiCx，以及LiF、Li2S、Li3N、LiCl中的一种或多种物质。提供的一体化电极能有效改善金属锂与无机固体电解质界面的润湿性，显著降低界面阻抗，形成的混合导电中间层能适应循环过程中发生的体积变化，降低界面应力，均匀界面电场，诱导金属锂的均匀形核、沉积，抑制锂枝晶的生长。提供的一体化电极可广泛应用于固态电池、准固态电池和半固态电池等。