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公开(公告)号：CN103528957B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310500966.7
申请日：2013-10-23
Applicant: 中北大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明公开了一种气室封装一体化的红外气体传感器，包括一体化封装的气室、红外光源和敏感元；所述气室包括顶平面(2)、底平面和椭圆内壁；两个旋转椭圆(1)具有共同的焦点O，焦点O和敏感元(4)所在的点位为旋转椭圆的两个焦点，光源5位于底平面上的点O’位置，点O’并与焦点O关于气室顶平面(2)的反射内壁对称，点O’与椭圆内壁的下焦点A和A'共水平面。兼具封装功能的气室的设计采用反射式不仅可增加光程，还避免了传统封闭式气室需要气泵抽送气带来的干扰；本发明采用晶圆级对准键合技术来组装敏感元和气室，兼具低真空保护的功能。同时气室内壁采用镀金椭球面设计，红外光束平行入射到传感器表面，提高了红外反射率，降低了光传导过程的损耗。
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公开(公告)号：CN103698060B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310726851.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及无线无源高温压力传感器，具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器，包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片；第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板；第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板；第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。
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公开(公告)号：CN103115704B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201310029417.6
申请日：2013-01-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于压力传感器的技术领域，具体是一种高温压力传感器及其制备方法，解决了现有的压力传感器由于设计不够合理导致其在高温潮湿等环境下失效无法正常工作的问题。其包括自上而下的四层，第一层刷有平面方形螺旋电感和电容上极板；第二层设有密封的压力空腔，第四层刷有电容下极板与顶层平面方形螺旋电感的内部环心连接。制备方法：将压力空腔中填入碳浆料；对层压后的结构进行高温烧结将碳从气孔挥发出去形成完好的空腔。烧结完后再将玻璃珠放于气孔处进行二次烧结封口。本发明既可以在常温下工作又可以在较高的温度下工作，其工作温度可达到400℃以上，而且其结构小巧，制造工艺简便，易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN103698060A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310726851.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及无线无源高温压力传感器，具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器，包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片；第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板；第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板；第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。
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公开(公告)号：CN103471653A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310401653.6
申请日：2013-09-06
Applicant: 中北大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明涉及共烧陶瓷高温传感器，具体是一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器。本发明解决了现有共烧陶瓷高温传感器只能进行单参数测量的问题。基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片；第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片自下而上依次层叠成一体。本发明适用于自动化、航天、航空和国防军工领域中的同一位置多参数测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103115704A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310029417.6
申请日：2013-01-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于压力传感器的技术领域，具体是一种高温压力传感器及其制备方法，解决了现有的压力传感器由于设计不够合理导致其在高温潮湿等环境下失效无法正常工作的问题。其包括自上而下的四层，第一层刷有平面方形螺旋电感和电容上极板；第二层设有密封的压力空腔，第四层刷有电容下极板与顶层平面方形螺旋电感的内部环心连接。制备方法：将压力空腔中填入碳浆料；对层压后的结构进行高温烧结将碳从气孔挥发出去形成完好的空腔。烧结完后再将玻璃珠放于气孔处进行二次烧结封口。本发明既可以在常温下工作又可以在较高的温度下工作，其工作温度可达到400℃以上，而且其结构小巧，制造工艺简便，易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN103017945B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201210503282.8
申请日：2012-11-30
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及压力传感器领域，具体是一种高温环境下压力测试用高温陶瓷压力传感器及其加工方法。能够长时间在特殊高温环境下实现有效的压力测试。包括感压陶瓷件，感压陶瓷件内设密闭腔室，感压陶瓷件上、下平面上皆设电极层、平面螺旋电感，两电极层构成电容；电容与两平面螺旋电感串联形成LC回路。加工步骤含：a、流延；b、打孔；c、叠片、填充；d、层压、热切；e、高温烧结；f、印刷、低温烧结；g、空腔密封。本发明以全新角度设计和实现传感器敏感元件的具体结构，结构巧妙、合理，实现了基于LC谐振原理、以非接触性无线方式进行检测的无源无线高温陶瓷压力传感器，能够在300℃以上高温环境下长时间进行压力测试。
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公开(公告)号：CN103471653B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310401653.6
申请日：2013-09-06
Applicant: 中北大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明涉及共烧陶瓷高温传感器，具体是一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器。本发明解决了现有共烧陶瓷高温传感器只能进行单参数测量的问题。基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片；第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片自下而上依次层叠成一体。本发明适用于自动化、航天、航空和国防军工领域中的同一位置多参数测量。
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公开(公告)号：CN103528957A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310500966.7
申请日：2013-10-23
Applicant: 中北大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明公开了一种气室封装一体化的红外气体传感器，包括一体化封装的气室、红外光源和敏感元；所述气室包括顶平面(2)、底平面和椭圆内壁；两个旋转椭圆(1)具有共同的焦点O，焦点O和敏感元(4)所在的点位为旋转椭圆的两个焦点，光源5位于底平面上的点O’位置，点O’并与焦点O关于气室顶平面(2)的反射内壁对称，点O’与椭圆内壁的下焦点A和A'共水平面。兼具封装功能的气室的设计采用反射式不仅可增加光程，还避免了传统封闭式气室需要气泵抽送气带来的干扰；本发明采用晶圆级对准键合技术来组装敏感元和气室，兼具低真空保护的功能。同时气室内壁采用镀金椭球面设计，红外光束平行入射到传感器表面，提高了红外反射率，降低了光传导过程的损耗。
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公开(公告)号：CN103017945A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210503282.8
申请日：2012-11-30
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及压力传感器领域，具体是一种高温环境下压力测试用高温陶瓷压力传感器及其加工方法。能够长时间在特殊高温环境下实现有效的压力测试。包括感压陶瓷件，感压陶瓷件内设密闭腔室，感压陶瓷件上、下平面上皆设电极层、平面螺旋电感，两电极层构成电容；电容与两平面螺旋电感串联形成LC回路。加工步骤含：a、流延；b、打孔；c、叠片、填充；d、层压、热切；e、高温烧结；f、印刷、低温烧结；g、空腔密封。本发明以全新角度设计和实现传感器敏感元件的具体结构，结构巧妙、合理，实现了基于LC谐振原理、以非接触性无线方式进行检测的无源无线高温陶瓷压力传感器，能够在300℃以上高温环境下长时间进行压力测试。
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