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公开(公告)号：CN1764803A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480008101.8
申请日：2004-03-11
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05B41/295 , H01J5/54 , H01J61/54 , Y02B20/19
Abstract: 在电路基板(11)的灯头(2)侧即第1面(12)上配置亮灯电路(4)的尺寸较大的电解电容器(C2)和镇流扼流圈(L3)，在荧光管(6)侧即第2面(13)上配置亮灯电路(4)的单封装体开关(45)。单封装体开关(45)将驱动荧光管(6)的两个反相开关即场效应晶体管(Q1)(Q2)收容在同一封装体(44)内。单封装体开关(45)是纵、横尺寸分别小于等于6mm的大致矩形状的表面安装部件，通过单封装体开关(45)的端子被表面安装在电路基板(11)的第2面(13)上。单封装体开关(45)的散热性提高，可以实现小型化，并且提高安装效率。
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公开(公告)号：CN100559072C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510090211.X
申请日：2005-08-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/026 , F21V31/04 , H05K3/284 , Y10S439/936
Abstract: 本发明是有关于一种电子机器及点灯装置。包括电路模块、托盘及填充材料。模块包括电气绝缘性的电路基片、在该基片上所搭载的多数个电气构件。托盘收纳模块。在托盘上形成向电路基片突出的悬空底部。填充材料具有防水性和电气绝缘性。该填充材料掩埋电路基片及电气构件并填充于托盘中。
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公开(公告)号：CN1240102C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02148193.8
申请日：2002-10-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01J61/52 , H01J61/327 , H01J61/56
Abstract: 本发明提供一种盖体10内热量能有效地向外部散射，能保护电子元件62，提高辉光启动装置60的可靠性的灯泡形荧光灯。通过覆盖安装在辉光启动装置60的电路板61上的电子元件62，使导热性物质70与盖体10内面相接触，能使电子元件62产生的热量通过导热性物质70有效地向外部散射，能抑制盖体10内的温度上升。
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公开(公告)号：CN1746558A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510090211.X
申请日：2005-08-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/026 , F21V31/04 , H05K3/284 , Y10S439/936
Abstract: 本发明是有关于一种电子机器及点灯装置。包括电路模块、托盘及填充材料。模块包括电气绝缘性的电路基片、在该基片上所搭载的多数个电气构件。托盘收纳模块。在托盘上形成向电路基片突出的悬空底部。填充材料具有防水性和电气绝缘性。该填充材料掩埋电路基片及电气构件并填充于托盘中。
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公开(公告)号：CN1416152A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02148193.8
申请日：2002-10-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01J61/52 , H01J61/327 , H01J61/56
Abstract: 本发明提供一种盖体10内热量能有效地向外部散射，能保护电子元件62，提高辉光启动装置60的可靠性的灯泡形荧光灯。通过覆盖安装在辉光启动装置60的电路板61上的电子元件62，使导热性物质70与盖体10内面相接触，能使电子元件62产生的热量通过导热性物质70有效地向外部散射，能抑制盖体10内的温度上升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102032477B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201010287917.6
申请日：2010-09-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V17/101 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块，其包括模块基板、半导体发光元件以及连接基板。在模块基板的一面形成导电层。在模块基板的导电层上，分别安装半导体发光元件以及连接基板。使来自点灯电路的电线连接于连接基板。通过该连接基板以及模块基板的导电层来对半导体发光元件供给电力。
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公开(公告)号：CN102032477A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010287917.6
申请日：2010-09-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V17/101 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块，其包括模块基板、半导体发光元件以及连接基板。在模块基板的一面形成导电层。在模块基板的导电层上，分别安装半导体发光元件以及连接基板。使来自点灯电路的电线连接于连接基板。通过该连接基板以及模块基板的导电层来对半导体发光元件供给电力。
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公开(公告)号：CN100443797C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200480008101.8
申请日：2004-03-11
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05B41/295 , H01J5/54 , H01J61/54 , Y02B20/19
Abstract: 电路基板(11)的灯头(2)侧即第1面(12)上配置亮灯电路(4)的尺寸较大的电解电容器和镇流扼流圈，在荧光管(6)侧即第2面(13)上配置亮灯电路的单封装体开关(45)。单封装体开关将驱动荧光管的两个反相开关即场效应晶体管(Q1，Q2)收容在同一封装体(44)内。单封装体开关是纵、横尺寸分别小于等于6mm的大致矩形状的表面安装部件，通过端子被表面安装在电路基板的第2面上。单封装体开关的散热性提高，可实现小型化提高安装效率。一对场效应晶体管是互补型，各自的一对漏极端子并联地突出设置在封装体的一侧缘上，各自的源极端子和栅极端子并联地突出设置在封装体的另一侧缘上，单封装体开关通过总共八个端子被表面安装在电路基板上。
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公开(公告)号：CN202501234U
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201220029076.3
申请日：2012-01-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本实用新型涉及一种灯装置以及照明器具，灯装置具备发光模块、点灯电路、光学零件及框体。点灯电路具有：环状的电路基板，设有与发光模块的一面相向的开口部；及电路零件，安装在电路基板的至少一面上。光学零件配置于电路基板的开口部，对来自发光元件的光进行控制。框体的一面侧开口，在另一面侧具有灯头部，在内部收容发光模块、点灯电路及光学零件，并具有配线引导部，配线引导部插通电路基板，形成使电线穿过的配线通路且使电路基板止转，电线连接发光模块和电路基板的一面的电路零件。
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公开(公告)号：CN202691629U
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201220026320.0
申请日：2012-01-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/04 , F21V23/06 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供一种灯装置以及照明器具。灯装置包括：发光体，具有半导体发光元件；点灯装置，以一对电源输入端子彼此相邻的方式设在电路基板上，且开关元件设在比与连接一对电源输入端子的假想线平行的电路基板的中心线更靠近一对电源输入端子的相反侧的区域；框体，在灯头部配设有收容发光体的突出部以及电性连接于一对电源输入端子的供电部，且在灯头部以及开口部的中间配设有点灯装置；以及制光体，形成为筒状，且以一端侧插通电路基板的开口并且一端侧开口朝向发光体而另一端侧开口位于框体的开口部的方式而收容在框体内。
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