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公开(公告)号：CN103097801A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180042904.5
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/164 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 灯泡形灯(11)包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体(12)。在框体(12)内配置形成为沿框体(12)的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳(13)。在外壳(13)的另一端侧安装灯口(15)。在框体(12)的一端侧配置装载着具有半导体发光元件(51a)的发光模块(16)的散热板(17)。将点灯电路(19)收纳在外壳(13)内。点灯电路(19)具有在外壳(13)内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板(74)。点灯电路基板(74)形成为一端侧沿着外壳(13)的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳(13)内的靠灯口(15)侧的位置。
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公开(公告)号：CN104019384B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310400462.8
申请日：2013-09-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种照明装置，包括灯头、支撑体及多个光源单元。支撑体连接于灯头。多个光源单元被安装于支撑体，且沿着以灯头的轴为中心的四周上而配置。多个光源单元各自包括底座部、发光部及多个突起。底座部具有与支撑体接触的第1面和与第1面为相反侧的第2面。发光部被安装于底座部的第2面。多个突起设在底座部的第1面上。在多个突起之间，设有沿着第1方向及第2方向分别连通而成的空气流路，所述第1方向沿着第1面，所述第2方向沿着第1面，且不与第1方向平行。
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公开(公告)号：CN103732977B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201180072742.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/02 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S8/026 , F21K9/20 , F21V29/71 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种灯及照明器具，可一面确保发光元件的散热性能，一面提高光的提取效率。根据实施方式，灯具备灯本体、点灯装置、反射构件及发光模块。灯本体具备壳体及安装在所述壳体上的灯头构件。壳体的一端具有开口，且在另一端部中央具有孔。灯头构件一体地具有孔的突出部。在壳体内收容点灯装置及反射构件。点灯装置具有电路基板。将光向灯本体外反射的反射构件包含具有小径开口及大径开口的反射筒部，且越靠近大径开口侧所述筒部的直径越大。发光模块具有安装在基板上且由点灯装置发光的发光元件。将发光模块以能向突出部传热的方式配置在突出部上。基板的导热性优于电路基板。
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公开(公告)号：CN103635740B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201180072118.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/02 , F21K9/20 , F21V29/70 , F21V23/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V29/507 , F21K9/20 , F21K9/68 , F21S8/026 , F21V23/0442 , F21V29/004 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20)，所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23)，所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。
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公开(公告)号：CN103097801B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201180042904.5
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21K9/232 , F21V29/70 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V17/164 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯泡形灯及照明器具。灯泡形灯(11)包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体(12)。在框体(12)内配置形成为沿框体(12)的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳(13)。在外壳(13)的另一端侧安装灯口(15)。在框体(12)的一端侧配置装载着具有半导体发光元件(51a)的发光模块(16)的散热板(17)。将点灯电路(19)收纳在外壳(13)内。点灯电路(19)具有在外壳(13)内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板(74)。点灯电路基板(74)形成为一端侧沿着外壳(13)的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳(13)内的靠灯口(15)侧的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103423638B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310100426.X
申请日：2013-03-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V9/30 , F21S8/00 , F21V5/04 , F21V7/043 , F21V23/006 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , F21Y2115/20
Abstract: 实施方式的照明装置具备：基板；发光部，安装于所述基板上，且具有发光元件；外框体，在底面设有贯穿孔，且以所述发光部位于所述贯穿孔内的方式而设于所述基板上，且所述外框体包含绝缘构件；以及反射体，是收容在所述外框体内的圆筒状的反射体，具有第1开口端及面积大于所述第1开口端的第2开口端，且反射体是将所述第1开口端朝向所述底面侧而设于所述底面上。在所述贯穿孔的内壁面与所述反射体的内壁面之间无阶差，所述贯穿孔的所述基板侧的第3开口端的面积小于所述贯穿孔的所述反射体侧的第4开口端的面积。
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公开(公告)号：CN103423638A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310100426.X
申请日：2013-03-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V9/30 , F21S8/00 , F21V5/04 , F21V7/043 , F21V23/006 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , F21Y2115/20
Abstract: 实施方式的照明装置具备：基板；发光部，安装于所述基板上，且具有发光元件；外框体，在底面设有贯穿孔，且以所述发光部位于所述贯穿孔内的方式而设于所述基板上，且所述外框体包含绝缘构件；以及反射体，是收容在所述外框体内的圆筒状的反射体，具有第1开口端及面积大于所述第1开口端的第2开口端，且反射体是将所述第1开口端朝向所述底面侧而设于所述底面上。在所述贯穿孔的内壁面与所述反射体的内壁面之间无阶差，所述贯穿孔的所述基板侧的第3开口端的面积小于所述贯穿孔的所述反射体侧的第4开口端的面积。
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公开(公告)号：CN104019384A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310400462.8
申请日：2013-09-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种照明装置，包括灯头、支撑体及多个光源单元。支撑体连接于灯头。多个光源单元被安装于支撑体，且沿着以灯头的轴为中心的四周上而配置。多个光源单元各自包括底座部、发光部及多个突起。底座部具有与支撑体接触的第1面和与第1面为相反侧的第2面。发光部被安装于底座部的第2面。多个突起设在底座部的第1面上。在多个突起之间，设有沿着第1方向及第2方向分别连通而成的空气流路，所述第1方向沿着第1面，所述第2方向沿着第1面，且不与第1方向平行。
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公开(公告)号：CN103732977A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072742.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/02 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/026 , F21K9/20 , F21V29/71 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 可一面确保发光元件的散热性能，一面提高光的提取效率。根据实施方式，具备灯本体(21)、点灯装置(25)、反射构件(24)及发光模块(23)。灯本体(21)具备壳体(28)及安装在所述壳体(28)上的灯头构件(29)。壳体(28)的一端具有开口(28a)，且在另一端部中央具有孔(34)。灯头构件(29)一体地具有可插入开口(34)的突出部(46)。在壳体(28)内收容点灯装置(25)及反射构件(24)。点灯装置(25)具有电路基板(77)。将光向灯本体(21)外反射的反射构件(24)包含具有小径开口及大径开口的反射筒部(68)，且越靠近大径开口侧所述筒部的直径越大。发光模块(23)具有安装在基板(53)上且由点灯装置(25)发光的发光元件。将发光模块(23)以能向突出部(46)传热的方式配置在突出部(46)上。基板(53)的导热性优于电路基板(77)。
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公开(公告)号：CN103635740A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201180072118.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/02 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/507 , F21K9/20 , F21K9/68 , F21S8/026 , F21V23/0442 , F21V29/004 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20)，所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23)，所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。
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