公开(公告)号：CN105073013B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201480009787.6

申请日：2014-03-17

Applicant: 东芝医疗系统株式会社

Inventor： 尾名康裕 ,  四方浩之 ,  手塚智 ,  朝桐智 ,  大石美智子

IPC: A61B8/00 ,  H04R1/06 ,  H04R17/00

CPC classification number: A61B8/4494 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0629 ,  G01S15/8927

Abstract: 一种超声波探头，具备超声波振子阵列和层叠体，上述层叠体用于从各电极引出电布线，多个超声波振子至少被分类为第1组和第2组，层叠体至少具有层叠超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层。第1以及第2FPC层FPC在与各超声波振子在空间上对应的位置处，具有维持均匀的水平的上表面连接垫片以及下表面电极垫片。构成FPC层叠体22的多个FPC层彼此在与超声波振子阵列的宽度对应的区域粘接，成为一体构造，另一方面，在与超声波振子阵列的宽度对应的区域以外不被粘接而分离。

公开(公告)号：CN105073013A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009787.6

申请日：2014-03-17

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝医疗系统株式会社

Inventor： 尾名康裕 ,  四方浩之 ,  手塚智 ,  朝桐智 ,  大石美智子

IPC: A61B8/00 ,  H04R1/06 ,  H04R17/00

CPC classification number: A61B8/4494 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0629 ,  G01S15/8927

Abstract: 一种超声波探头，具备超声波振子阵列和层叠体，上述层叠体用于从各电极引出电布线，多个超声波振子至少被分类为第1组和第2组，层叠体至少具有层叠超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层。第1以及第2FPC层FPC在与各超声波振子在空间上对应的位置处，具有维持均匀的水平的上表面连接垫片以及下表面电极垫片。构成FPC层叠体22的多个FPC层彼此在与超声波振子阵列的宽度对应的区域粘接，成为一体构造，另一方面，在与超声波振子阵列的宽度对应的区域以外不被粘接而分离。