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发明公开
一种本征多孔微型电极表面扩散过程的模拟方法审中-实审

公开(公告)号：CN118484970A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410580477.5

申请日：2024-05-11

Applicant: 东南大学

Inventor： 王育乔 , 朱世璠 , 杨文帅 , 郝晨阳 , 许志恒 , 陶海军 , 汤晓斌

IPC: G06F30/23 , G06F17/10

Abstract: 本发明公开了一种本征多孔微型电极表面扩散过程的模拟方法，所述模拟方法包括以下步骤：构建具有不同孔隙占比的本征多孔结构微型电极模型；添加电解液域得到扩散模型，在模型出口处设置电解液浓度监测点；添加材料属性和稀物质传递物理源场，设置电解液的初始扩散系数；设置流入边界与流出边界；对模型进行网格划分并在研究设置中定义输出时步范围；计算得到电解液浓度‑时间一维曲线图，计算电解液在本征多孔微型电极中的实际扩散系数。本发明开发了适用于评估本征多孔微型电极表面扩散过程的模拟方法，有利于建立孔隙占比与电解液实际扩散系数的关系，对于设计具有高效扩散作用的高性能本征多孔微型电极具有重要的指导意义。

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