公开(公告)号：CN1758902B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200480006217.8

申请日：2004-03-05

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  日本纯药株式会社

Inventor： 伊藤贤司 ,  薄木瑞代 ,  相宫良一

IPC: A61K47/02 ,  A61K9/70 ,  A61K47/10 ,  A61K47/32

CPC classification number: A61L26/0004 ,  A61K9/7023 ,  A61L26/0009 ,  C08L33/26 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的用于贴剂的基剂及使用该基剂的贴剂，含水率高且具有附着性、保型性，无膏体渗出状况，可避免皮肤刺激性，且能不残留膏体地从皮肤上干净地剥落。换言之，本发明是以下述(a)～(d)为必要成分的用于贴剂的基剂及使用该基剂的皮肤用贴剂，(a)水溶性共聚物，为微粉末状，单体单元的1～30摩尔％为2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、70～99摩尔％为丙烯酸，且酸的20～60摩尔％被中和，且未反应单体含有率0.5质量％或其以下；(b)多元醇；(c)多价金属化合物；以及(d)水。

公开(公告)号：CN1758902A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006217.8

申请日：2004-03-05

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  日本纯药株式会社

Inventor： 伊藤贤司 ,  薄木瑞代 ,  相宫良一

IPC: A61K9/70 ,  A61K47/02 ,  A61K47/10 ,  A61K47/32

CPC classification number: A61L26/0004 ,  A61K9/7023 ,  A61L26/0009 ,  C08L33/26 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的用于贴剂的基剂及使用该基剂的贴剂，含水率高且具有附着性、保型性，无膏体渗出状况，可避免皮肤刺激性，且能不残留膏体地从皮肤上干净地剥落。换言之，本发明是以下述(a)～(d)为必要成分的用于贴剂的基剂及使用该基剂的皮肤用贴剂，(a)水溶性共聚物，为微粉末状，单体单元的1～30摩尔％为2－丙烯酰胺－2－甲基丙烷磺酸、70～99摩尔％为丙烯酸，且酸的20～60摩尔％被中和，且未反应单体含有率0.5质量％或其以下；(b)多元醇；(c)多价金属化合物；以及(d)水。