公开(公告)号：CN114040933B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202080046176.4

申请日：2020-06-22

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 饭田爱实 ,  望月克信 ,  柴田晃嗣 ,  河合道弘

IPC: C08F293/00 ,  C08L53/00

Abstract: 本发明提供一种大幅降低了暴露于高温时的臭气的嵌段共聚物。进而，本发明提供一种可得到韧性高的成形物的树脂组合物。此外，本发明提供一种可得到耐候性也优异的成形物的树脂组合物。一种嵌段共聚物，包含至少两个以上的聚合物嵌段，且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构，并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量％)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时，(x/100)与y的积为60以下。(R是指碳数1～30的烷基、芳基或芳烷基)一种树脂组合物，包含所述嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN114040933A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202080046176.4

申请日：2020-06-22

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 饭田爱实 ,  望月克信 ,  柴田晃嗣 ,  河合道弘

IPC: C08F293/00 ,  C08L53/00

Abstract: 本发明提供一种大幅降低了暴露于高温时的臭气的嵌段共聚物。进而，本发明提供一种可得到韧性高的成形物的树脂组合物。此外，本发明提供一种可得到耐候性也优异的成形物的树脂组合物。一种嵌段共聚物，包含至少两个以上的聚合物嵌段，且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构，并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量％)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时，(x/100)与y的积为60以下。(R是指碳数1～30的烷基、芳基或芳烷基)一种树脂组合物，包含所述嵌段共聚物。