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公开(公告)号：CN101374905B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200780003232.0
申请日：2007-02-06
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08L25/12 , C08K5/34 , C08L33/12 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L67/025 , C08L77/12 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明是一种抗静电性热塑性树脂组合物及由该树脂组合物形成的成型品，所述树脂组合物是相对于100重量份热塑性树脂组合物配合0.01～20重量份有机离子导电剂而形成的，所述热塑性树脂组合物由97～55重量份苯乙烯类树脂及3～45重量份含有氧亚烷基单元作为构成成分的共聚物形成。本发明的抗静电性热塑性树脂组合物表面电阻率低，具有稳定的持续型抗静电性，同时，成型加工性、表面外观及机械物性优异，可以优选用作电气·电子部件、电气·电子部件的搬运用部件、显示器相关部件的搬运用部件等成型品。
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公开(公告)号：CN117015569A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202280018839.0
申请日：2022-03-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L81/02
Abstract: 一种聚苯硫醚树脂组合物，其中，相对于(A)温度310℃、作为孔长度L与孔直径D之比的L/D为10、且剪切速度1216/s下的熔融粘度超过200Pa·s的聚苯硫醚树脂100重量份，混配有(B)烯烃系弹性体树脂3重量份～25重量份，所述聚苯硫醚树脂组合物在温度320℃、作为孔长度L与孔直径D之比的L/D为40、且剪切速度4700/s下的熔融粘度为120Pa·s以上且200Pa·s以下，并且在空气气氛下、在温度320℃下进行了2小时加热时的加热减量为0.8重量％以下。提供耐冲击性、低飞边性和低气体性优异的聚苯硫醚树脂组合物。
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公开(公告)号：CN110249005A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201880010151.1
申请日：2018-03-16
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚苯硫醚树脂组合物，其特征在于，相对于(A)经酸处理的聚苯硫醚树脂100重量份，配合有(B)玻璃纤维10～100重量份、(C)具有氨基的烷氧基硅烷化合物0.1～10重量份，所述聚苯硫醚树脂组合物的放热峰温度(Tmc)为195℃以上且225℃以下，所述放热峰温度(Tmc)是利用差示扫描量热计升温至340℃使该聚苯硫醚树脂组合物熔融后以20℃/分钟的速度降温时观察到的伴随结晶化的放热峰温度。所述聚苯硫醚树脂组合物的耐水压破坏强度优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118019805A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280063956.9
申请日：2022-09-12
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L81/02 , C08G75/0209 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/5465
Abstract: 一种聚芳撑硫醚树脂组合物，其中，相对于(A)聚芳撑硫醚100重量份，混配有(B)具有选自环氧基、氨基、和异氰酸酯基中的至少1种官能团的有机硅烷偶联剂0.1～5重量份，上述(A)聚芳撑硫醚在将分子量分布曲线中的分子量100～10,000的累积积分值设为100时，分子量4,000时的累积积分值为48以上且53以下，在将上述(A)聚芳撑硫醚的熔体流动速率设为MFR1、且将上述(A)聚芳撑硫醚与环氧硅烷偶联剂以重量比100：1混合并在315.5℃下加热5分钟后的熔体流动速率设为MFR2的情况下，由MFR2/MFR1表示的变化率为0.085以下。提供机械强度和韧性优异、并且成型加工性优异的聚芳撑硫醚树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101374905A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003232.0
申请日：2007-02-06
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08L25/12 , C08K5/34 , C08L33/12 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L67/025 , C08L77/12 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明是一种抗静电性热塑性树脂组合物及由该树脂组合物形成的成型品，所述树脂组合物是相对于100重量份热塑性树脂组合物配合0.01～20重量份有机离子导电剂而形成的，所述热塑性树脂组合物由97～55重量份苯乙烯类树脂及3～45重量份含有氧亚烷基单元作为构成成分的共聚物形成。本发明的抗静电性热塑性树脂组合物表面电阻率低，具有稳定的持续型抗静电性，同时，成型加工性、表面外观及机械物性优异，可以优选用作电气·电子部件、电气·电子部件的搬运用部件、显示器相关部件的搬运用部件等成型品。
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公开(公告)号：CN117980411A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063951.6
申请日：2022-09-12
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L81/02 , C08G75/0209 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K7/14
Abstract: 一种聚芳撑硫醚树脂组合物，其中，相对于(A)聚芳撑硫醚100重量份，混配有(B)玻璃纤维10～100重量份、和(C)烯烃系弹性体树脂1～20重量份，上述(A)聚芳撑硫醚在将分子量分布曲线中的分子量100～10,000的累积积分值设为100时，分子量4,000时的累积积分值为48以上且53以下，在将上述(A)聚芳撑硫醚的熔体流动速率设为MFR1、且将上述(A)聚芳撑硫醚与环氧硅烷偶联剂以重量比100：1混合并在315.5℃下加热5分钟后的熔体流动速率设为MFR2的情况下，由MFR2/MFR1表示的变化率为0.085以下。提供低气体性优异，并且机械强度、特别是水压破坏强度优异并且具有良流动性，因此成型加工性也提高了的聚芳撑硫醚树脂组合物。
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公开(公告)号：CN110249005B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201880010151.1
申请日：2018-03-16
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚苯硫醚树脂组合物，其特征在于，相对于(A)经酸处理的聚苯硫醚树脂100重量份，配合有(B)玻璃纤维10～100重量份、(C)具有氨基的烷氧基硅烷化合物0.1～10重量份，所述聚苯硫醚树脂组合物的放热峰温度(Tmc)为195℃以上且225℃以下，所述放热峰温度(Tmc)是利用差示扫描量热计升温至340℃使该聚苯硫醚树脂组合物熔融后以20℃/分钟的速度降温时观察到的伴随结晶化的放热峰温度。所述聚苯硫醚树脂组合物的耐水压破坏强度优异。
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公开(公告)号：CN111315824A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072502.1
申请日：2018-11-02
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种聚苯硫醚树脂组合物，是相对于(A)聚苯硫醚树脂99.5～51重量份与(B)乙烯基芳香族化合物系嵌段共聚物0.5～49重量份的合计100重量份，配合有(C)烷氧基硅烷化合物0.1～2.0重量份的聚苯硫醚树脂组合物，上述(B)乙烯基芳香族化合物系嵌段共聚物具有选自羧基、酸酐基、羟基、氨基、环氧基、和异氰酸酯基中的至少1种官能团，上述(C)烷氧基硅烷化合物具有选自环氧基、氨基、和异氰酸酯基中的至少1种官能团，在上述聚苯硫醚树脂组合物的形态(相结构)中，具有下述海-岛结构：(A)聚苯硫醚树脂形成连续相(海相)，上述(B)乙烯基芳香族化合物系嵌段共聚物形成以数均分散粒径1,000nm以下分散的分散相(岛相)。提供耐冲击强度、耐水压强度优异的聚苯硫醚树脂组合物。
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