公开(公告)号：CN1139127A

公开(公告)日：1997-01-01

申请号：CN96105930.3

申请日：1996-02-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 上拾石成夫 ,  中津幸成

IPC: C08J9/00 ,  C08J3/24 ,  C08L23/00

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J2323/02 ,  C08J2421/00 ,  C08L13/02 ,  C08L21/00 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/14 ,  C08L31/04 ,  C08L53/025 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2207/062 ,  C08L2308/00 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/06 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明涉及聚烯烃系电子束交联发泡体及其制法。它具有优异的缓冲性、绝热性、吸收冲击性、吸收振动性可适用于汽车内装饰材料、缓冲材料、建筑材料、工业材料、家具和家用电器等用途。该发泡体的主要组成包括，100重量份的聚烯烃基树脂(A)和10-100重量份的共轭二烯聚合物(B)，该聚合物(B)的tanδ的峰值在-20-40℃之间。