公开(公告)号：CN100480318C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510024485.9

申请日：2005-03-18

Applicant: 上海电缆研究所

Inventor： 刘旌平 ,  严永昌

IPC: C08L23/06 ,  C08L27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  G01K7/00

Abstract: 本发明涉及一种负电阻温度系数复合材料及其制备方法和应用领域。所述的负电阻温度系数复合材料，其组份的质量百分比分别为：60%～80%的基体聚合物、5%～20%的导电填料、10%～20%的非导电填料和1%～5%的助剂，其中基体聚合物为熔融温度在100℃～150℃范围的热塑性高分子材料。其制备方法简单，即将所有组份混合挤出造粒即可。本发明所述的负电阻温度系数复合材料NTC特性明显，且柔软，具有足够的强度，除用作浪涌保护器、点温度探测器等一般用途外，还可以应用在大面积温度场的连续监测和要求柔软的场合，并且加工和使用都十分容易。

公开(公告)号：CN1687208A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN200510024485.9

申请日：2005-03-18

Applicant: 上海电缆研究所

Inventor： 刘旌平 ,  严永昌

IPC: C08L23/06 ,  C08L27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  G01K7/00

Abstract: 本发明涉及一种负电阻温度系数复合材料及其制备方法和应用领域。所述的负电阻温度系数复合材料，其组份的质量百分比分别为：60％～80％的基体聚合物、5％～20％的导电填料、10％～20％的非导电填料和1％～5％的助剂，其中基体聚合物为熔融温度在100℃～150℃范围的热塑性高分子材料。其制备方法简单，即将所有组份混合挤出造粒即可。本发明所述的负电阻温度系数复合材料NTC特性明显，且柔软，具有足够的强度，除用作浪涌保护器、点温度探测器等一般用途外，还可以应用在大面积温度场的连续监测和要求柔软的场合，并且加工和使用都十分容易。