栽植基质配方、制备方法、应用、树穴结构及种植方法

    公开(公告)号:CN117581765A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311850890.0

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请提供了一种栽植基质配方、制备方法、应用、树穴结构及种植方法,栽植基质配方包括园土、炭化木和菌剂,园土、炭化木和菌剂按体积计的比例为6.2‑6.8:3.0‑3.8:0.1‑0.3。本申请用来源于绿化和林业废弃木料的炭化木代替青石粒,不仅实现了废弃木料的回收利用,而且避免了自然资源过度开采,节约成本并保护环境。本申请的栽植基质配方具有适宜的孔隙度和良好的透气透水性,为树木根系创造一个良好的生长环境,有利于树木根系的发育,提升树木本身的稳定性和抗风性。本申请选择3种不同粒径的炭化木,是考虑到树木根系尺寸不一,炭化木长期缓慢降解能够为树木根系提供与之相匹配的生长空间;另外,不同尺寸的炭化木能够形成更稳定的支承结构,园土不容易沉降。

    一种栽植单元及栽植模块

    公开(公告)号:CN221863725U

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202420250711.3

    申请日:2024-02-01

    Abstract: 本实用新型公开了一种栽植单元及栽植模块,其中,栽植单元包括两个板状构件,每个板状构件包括两个连接且具有第一镂空部的板体,每个板体具有相交设置的对接体;两个柱状构件,每个柱状构件分别板体连接;每个柱状构件包括连接柱及卡接件,每个卡接件包括相交设置的第一卡接体,每个对接体和每个第一卡接体对接卡合,以使两个柱状构件分别和两个板状构件连接安装;第一卡接体和对接体中的一个设置有第一配合件,第一卡接体和对接体中的另一个设置有第二配合件,对接体和第一卡接体对接卡合时,第一配合件和第二配合件相互配合作用以使对接体和/或第一卡接体止位。通过上述方式,以保证栽植单元及栽植模块的稳固性,安装简便。

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