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公开(公告)号：CN104592518A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510051881.4
申请日：2015-01-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: C08G77/20 , C08G77/06 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种制备LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂的方法，包括以下步骤：1）将三官能团的烷氧基硅烷、二官能团的烷氧基硅烷、异丙醇铝和封端剂溶解在溶剂中；2）加入强酸水溶液，在氮气保护下进行水解缩聚反应，反应时间为4~8h，反应温度为20~80℃；反应后水洗分液；3）减压蒸馏回收溶剂；4）在145~175℃，压力不大于-0.095MPa的条件下进行真空脱除低沸点化合物即得甲基苯基乙烯基铝硅树脂。本发明中方法节省设备投资、节省工序；并且制备的甲基苯基乙烯基铝硅树脂透光率高，应用于LED封装胶后的粘结强度高，耐高温性能好。
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