公开(公告)号：CN109643707A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052663.X

申请日：2017-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 别芝范之 ,  石井隆一 ,  福优 ,  藤本裕史 ,  平田祐介

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 电力用半导体装置具备信号端子以及电力用半导体元件，电力用半导体元件配置于基板之上，信号端子具有主体部和接合部，其一部分由端子台保持，接合部具有前端部和基部，在前端部具有焊盘部，该焊盘部从端子台露出，连接信号布线，基部具有上下方向的厚度比焊盘部薄的薄型部，薄型部的上表面设置于比焊盘部的上表面低的位置，由形成端子台的树脂材料覆盖。

公开(公告)号：CN109643707B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201780052663.X

申请日：2017-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 别芝范之 ,  石井隆一 ,  福优 ,  藤本裕史 ,  平田祐介

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 电力用半导体装置具备信号端子以及电力用半导体元件，电力用半导体元件配置于基板之上，信号端子具有主体部和接合部，其一部分由端子台保持，接合部具有前端部和基部，在前端部具有焊盘部，该焊盘部从端子台露出，连接信号布线，基部具有上下方向的厚度比焊盘部薄的薄型部，薄型部的上表面设置于比焊盘部的上表面低的位置，由形成端子台的树脂材料覆盖。