分压装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113841056B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202080037192.7

    申请日:2020-05-22

    Abstract: 一种分压装置(3),对从电压电源输出的电压进行分压,分压装置具备利用在板状的基板的正面(5)中并联连接的电容器以及电阻将配置于基板的正面(5)的多个导体图案串联连接的多个电阻分压基板(2A~2D),电阻分压基板(2A~2D)经由连接构件(11)而被串联连接,并且相邻的电阻分压基板(2A~2D)彼此被配置成使一方的电阻分压基板的背面(6)与另一方的电阻分压基板的正面(5)相向、并且使配置于一方的电阻分压基板的正面(5)的导体图案与配置于另一方的电阻分压基板的正面(5)的导体图案隔着另一方的电阻分压基板而对置。

    摩擦搅拌接合方法及接合构造体的制造方法

    公开(公告)号:CN110290893B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201880007205.9

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 一种摩擦搅拌接合方法,将由金属或树脂构成的第一被接合构件(1)和由金属或树脂构成且具有第一台阶部(10)的第二被接合构件(2)重合地配置,并利用接合工具(5)进行摩擦搅拌接合,具备:在第一台阶部(10)的台阶支承面(12)上,在与第一台阶部(10)的侧面(11)之间隔开间隙(4)地配置第一被接合构件(1)的工序;接合工具插入工序,在接合工具插入工序中,使接合工具(5)一边旋转一边从与台阶支承面(12)接触的第一被接合构件(1)的背面的相反侧的表面推入第一被接合构件(1),并插入直到到达第二被接合构件(2)的台阶支承面(12);及搅拌工序,在搅拌工序中,通过使接合工具(5)旋转,从而搅拌第一被接合构件(1)和第二被接合构件(2)而形成接合部(3)。

    摩擦搅拌接合方法及接合构造体的制造方法

    公开(公告)号:CN110290893A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201880007205.9

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 一种摩擦搅拌接合方法,将由金属或树脂构成的第一被接合构件(1)和由金属或树脂构成且具有第一台阶部(10)的第二被接合构件(2)重合地配置,并利用接合工具(5)进行摩擦搅拌接合,具备:在第一台阶部(10)的台阶支承面(12)上,在与第一台阶部(10)的侧面(11)之间隔开间隙(4)地配置第一被接合构件(1)的工序;接合工具插入工序,在接合工具插入工序中,使接合工具(5)一边旋转一边从与台阶支承面(12)接触的第一被接合构件(1)的背面的相反侧的表面推入第一被接合构件(1),并插入直到到达第二被接合构件(2)的台阶支承面(12);及搅拌工序,在搅拌工序中,通过使接合工具(5)旋转,从而搅拌第一被接合构件(1)和第二被接合构件(2)而形成接合部(3)。

    分压装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113841056A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080037192.7

    申请日:2020-05-22

    Abstract: 一种分压装置(3),对从电压电源输出的电压进行分压,分压装置具备利用在板状的基板的正面(5)中并联连接的电容器以及电阻将配置于基板的正面(5)的多个导体图案串联连接的多个电阻分压基板(2A~2D),电阻分压基板(2A~2D)经由连接构件(11)而被串联连接,并且相邻的电阻分压基板(2A~2D)彼此被配置成使一方的电阻分压基板的背面(6)与另一方的电阻分压基板的正面(5)相向、并且使配置于一方的电阻分压基板的正面(5)的导体图案与配置于另一方的电阻分压基板的正面(5)的导体图案隔着另一方的电阻分压基板而对置。

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