印刷电路板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112425272B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201980042492.1

    申请日:2019-02-13

    Abstract: 提供不会使整体的重量增加而能够抑制特定的基板的振动放大的印刷电路板。因此,印刷电路板具备:第1绝缘基板(6),形成有贯通第1表面(6a)和第2表面(6b)且与第1方向正交的第2方向的宽度比第1方向的宽度大的安装孔(15);第2绝缘基板(18),具有从第1表面(6a)侧贯通安装孔(15)而从第2表面(6b)突出的连接部;第1电极,设置于第2表面(6b),配置于安装孔(15)的沿着第2方向的边缘部;第2电极,设置于连接部,通过焊料与第1电极接合;以及电子零件(30),设置于第2表面(6b)。第2绝缘基板(18)的重心配置于第1绝缘基板(6)的第1表面(6a)侧。电子零件(6b)侧。电子零件(30)的重量与第2绝缘基板(18)的重量相等。(30)的重心配置于第1绝缘基板(6)的第2表面

    印刷电路板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112425273A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201980046639.4

    申请日:2019-02-13

    Abstract: 提供一种能够使在流动焊接时跨相邻的电极彼此而附着的熔融焊料的量增多的印刷电路板。为此,本发明所涉及的印刷电路板具备:第一绝缘基板(6),形成有将第一表面(6a)和第二表面(6b)贯通的安装孔(15);第二绝缘基板(18),具有将安装孔(15)从第一表面(6a)侧贯通并从第二表面(6b)突出的连接部(23a);第一电极(7、9),设置于第二表面(6b),配置于安装孔(15)的边缘部;以及第二电极(19、25),设置于连接部(23a)。第一电极(7、9)与第二电极(19、25)通过焊料被接合。而且,还具备涂膜(31),该涂膜(31)至少配置于比第二电极(19、25)与第一电极(7、9)进行焊料接合的部分靠连接部(23a)的顶端侧。

    印刷电路板
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112425273B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN201980046639.4

    申请日:2019-02-13

    Abstract: 提供一种能够使在流动焊接时跨相邻的电极彼此而附着的熔融焊料的量增多的印刷电路板。为此,本发明所涉及的印刷电路板具备:第一绝缘基板(6),形成有将第一表面(6a)和第二表面(6b)贯通的安装孔(15);第二绝缘基板(18),具有将安装孔(15)从第一表面(6a)侧贯通并从第二表面(6b)突出的连接部(23a);第一电极(7、9),设置于第二表面(6b),配置于安装孔(15)的边缘部;以及第二电极(19、25),设置于连接部(23a)。第一电极(7、9)与第二电极(19、25)通过焊料被接合。而且,还具备涂膜(31),该涂膜(31)至少配置于比第二电极(19、25)与第一电极(7、9)进行焊料接合的部分靠连接部(23a)的顶端侧。

    热交换器单元和空调装置

    公开(公告)号:CN111094857B

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN201780094875.4

    申请日:2017-09-21

    Inventor: 浅井俊纪

    Abstract: 本发明是与封入有制冷剂的制冷剂配管连接的热交换器单元,其具备发热量不同的多个热源、和对多个热源分别进行冷却的多个冷却机构。多个冷却机构根据多个热源的发热量而使冷却方法不同。

    印刷电路板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112425272A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201980042492.1

    申请日:2019-02-13

    Abstract: 提供不会使整体的重量增加而能够抑制特定的基板的振动放大的印刷电路板。因此,印刷电路板具备:第1绝缘基板(6),形成有贯通第1表面(6a)和第2表面(6b)且与第1方向正交的第2方向的宽度比第1方向的宽度大的安装孔(15);第2绝缘基板(18),具有从第1表面(6a)侧贯通安装孔(15)而从第2表面(6b)突出的连接部;第1电极,设置于第2表面(6b),配置于安装孔(15)的沿着第2方向的边缘部;第2电极,设置于连接部,通过焊料与第1电极接合;以及电子零件(30),设置于第2表面(6b)。第2绝缘基板(18)的重心配置于第1绝缘基板(6)的第1表面(6a)侧。电子零件(30)的重心配置于第1绝缘基板(6)的第2表面(6b)侧。电子零件(30)的重量与第2绝缘基板(18)的重量相等。

    热交换器单元和空调装置

    公开(公告)号:CN111094857A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201780094875.4

    申请日:2017-09-21

    Inventor: 浅井俊纪

    Abstract: 本发明是与封入有制冷剂的制冷剂配管连接的热交换器单元,其具备发热量不同的多个热源、和对多个热源分别进行冷却的多个冷却机构。多个冷却机构根据多个热源的发热量而使冷却方法不同。

Patent Agency Ranking