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公开(公告)号：CN108781515A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780007697.7
申请日：2017-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 朝山真次
Abstract: 提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。具备：具有第一主面(1A)的印制配线基板(1)、安装在第一主面(1A)上的电子部件(2)以及将印制配线基板(1)与电子部件(2)连接的第一连接构件(3)。印制配线基板(1)包括以向与第一主面(1A)交叉的方向突出的方式形成在第一主面(1A)上的至少一个凸部(6)。凸部(6)形成于比电子部件(2)的位于第一主面(1A)侧的底面靠外侧的位置。第一连接构件(3)与凸部(6)的至少一部分、电子部件(2)的底面的至少一部分及与底面交叉的电子部件(2)的侧面的至少一部分相接。
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公开(公告)号：CN108781515B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201780007697.7
申请日：2017-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 朝山真次
Abstract: 提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。具备：具有第一主面(1A)的印制配线基板(1)、安装在第一主面(1A)上的电子部件(2)以及将印制配线基板(1)与电子部件(2)连接的第一连接构件(3)。印制配线基板(1)包括以向与第一主面(1A)交叉的方向突出的方式形成在第一主面(1A)上的至少一个凸部(6)。凸部(6)形成于比电子部件(2)的位于第一主面(1A)侧的底面靠外侧的位置。第一连接构件(3)与凸部(6)的至少一部分、电子部件(2)的底面的至少一部分及与底面交叉的电子部件(2)的侧面的至少一部分相接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111919519A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980006907.X
申请日：2019-03-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 向印刷电路基板(7)的上方供给脱模膜(24)和保护膜(22)。连接端子(14)和电子零件(15)分别设置于印刷电路基板(7)的第1区域(8a)和第2区域(8b)。脱模膜(24)被选择性地供给到第1区域(8a)与保护膜(22)的粘附层(23)之间。之后，用保护膜(22)对第1区域(8a)以及第2区域(8b)进行层压。从第1区域(8a)选择性地去除保护膜(22)。因此，能够制造具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板(1)。
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公开(公告)号：CN113906835A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080041536.1
申请日：2020-06-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 简化加热装置的内部的模型化，并且抑制加热装置内的温度预测的精度的降低。使用关系式以使特定时刻(ts)的测定部位的位置的空气的温度与在加热装置的设定温度分布(12)中同特定时刻(ts)的测定部位的位置对应的空气的温度之差消失的方式来确定热传递系数，该关系式使用热传递系数来定义测定部位的被加热物的温度与测定部位的周围的空气的温度的差以及伴随时间经过的测定部位的被加热物的温度差的关系。使用测量温度变化曲线(13)和该关系式来预测搬送过程中的空气的温度分布(14)。
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公开(公告)号：CN113906835B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080041536.1
申请日：2020-06-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 简化加热装置的内部的模型化，并且抑制加热装置内的温度预测的精度的降低。使用关系式以使特定时刻(ts)的测定部位的位置的空气的温度与在加热装置的设定温度分布(12)中同特定时刻(ts)的测定部位的位置对应的空气的温度之差消失的方式来确定热传递系数，该关系式使用热传递系数来定义测定部位的被加热物的温度与测定部位的周围的空气的温度的差以及伴随时间经过的测定部位的被加热物的温度差的关系。使用测量温度变化曲线(13)和该关系式来预测搬送过程中的空气的温度分布(14)。
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公开(公告)号：CN111919519B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201980006907.X
申请日：2019-03-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 向印刷电路基板(7)的上方供给脱模膜(24)和保护膜(22)。连接端子(14)和电子零件(15)分别设置于印刷电路基板(7)的第1区域(8a)和第2区域(8b)。脱模膜(24)被选择性地供给到第1区域(8a)与保护膜(22)的粘附层(23)之间。之后，用保护膜(22)对第1区域(8a)以及第2区域(8b)进行层压。从第1区域(8a)选择性地去除保护膜膜包覆的印刷电路基板(1)。(22)。因此，能够制造具有高的可靠性的用保护
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公开(公告)号：CN102299128A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110110135.X
申请日：2011-04-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 朝山真次
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体，该组装用配件能够不需要用于固定弹簧的止动件、支架等独立构件地以简便的构造使发热构件和散热构件相互固定。该组装用配件由一根线材形成，其包括：至少两个螺旋部(5、6)，其形成在该线材的中途，用于产生对发热构件(8)和散热构件(7)施加推压压力的扭矩；第1固定部(2)，其形成在线材的螺旋部(5、6)之间，用于固定散热构件(7)或发热构件(8)；第2固定部(3、4)，其分别形成在线材的两端，用于固定发热构件(8)或散热构件(7)，利用螺旋部(5、6)的转矩以规定的推压压力使发热构件(8)和散热构件(7)相互接触并固定。
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