公开(公告)号：CN1127761C

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN96122089.9

申请日：1996-10-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 富田至洋 ,  上田直人 ,  平井达也

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 在现有装置中，密封材料的成型性低、得不到高散热性，另外，当使芯片底座露出来时，将发生界面剥离，使可靠性降低。本发明的散热板10被配设于芯片底座2的下侧，使之与芯片底座2之间具有规定的间隙。该散热板10用密封材料6镜框状地把边缘附近10a密封起来。而用于抑制密封材料6流动的凹洼11被框状地设于散热板10上，使之跨于边缘附近10a与露出面10b之间。

公开(公告)号：CN1160931A

公开(公告)日：1997-10-01

申请号：CN96122089.9

申请日：1996-10-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 富田至洋 ,  上田直人 ,  平井达也

IPC: H01L23/38

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 在现有装置中，密封材料的成型性低、得不到高散热性，另外，当使芯片底座露出来时，将发生界面剥离，使可靠性降低。本发明的散热板10被配设于芯片底座2的下侧，使之与芯片底座2之间具有规定的间隙。该散热板10用密封材料6镜框状地把边缘附近10a密封起来。而用于抑制密封材料6流动的凹洼11被框状地设于散热板10上，使之跨于边缘附近10a与露出面10b之间。