公开(公告)号：CN116056825A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180055883.4

申请日：2021-07-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 南典也 ,  川添徹也 ,  山下浩仪

IPC: B23K1/08

Abstract: 输送机构(2)将基板(10)依次输送至助焊剂涂布机(3)的上方即第一位置、预加热器(4)的上方即第二位置、焊料槽(5)的上方即第三位置。第一非接触位移计(6)及第一非接触温度计(7)被配置在喷流喷嘴(14)的上方。控制装置(9)根据基板(10)的焊接中的第一非接触位移计(6)的测量结果，判定基板(10)的焊接中的基板(10)的翘曲，并且根据基板(10)的焊接中的第一非接触温度计(7)的测量结果，判定基板(10)的焊接中的基板(10)的温度。

公开(公告)号：CN116158199A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180055504.1

申请日：2021-08-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山下浩仪 ,  川添徹也

IPC: H05K3/34

Abstract: 评价装置(200)具有安装于在输送机(104)上被输送的输送部件的薄板部件(201)。为了对焊接装置的焊料喷流(110)的状态进行评价，评价装置(200)在通过输送机(104)而在熔融焊料槽(102)的上方通过时，通过红外线摄像头(107)测定与焊料喷流(110)接触的薄板(201)的温度分布。薄板部件(201)由在与焊料喷流(110)接触时，在薄板部件(201)的内部的热传导所引起的热的移动速度比从焊料喷流(110)向薄板部件(201)的热传递所引起的热的移动速度高的尺寸和材质构成。

公开(公告)号：CN115996809A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180052031.X

申请日：2021-08-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川添徹也 ,  南典也 ,  山下浩仪 ,  佐佐木俊介

IPC: B23K1/00

Abstract: 焊接系统(1)具备在基板(10)上涂敷助焊剂的助焊剂涂敷机(3)、对基板(10)进行预热的预热器(4)、贮存熔融焊料的焊料槽(5)、使焊料槽(5)内的焊料熔融的焊料槽加热器(14)、朝向基板(10)喷射焊料槽(5)内的熔融焊料的喷流喷嘴(13)、将基板(10)依次在助焊剂涂敷机(3)的上方、预热器(4)的上方以及焊料槽(5)的上方输送的输送机构(2)、以及配置在喷流喷嘴(13)的上方的温度测定装置(17)。