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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101755009A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880022933.3
申请日：2008-07-02
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
CPC classification number: F21V7/22 , C08K3/34 , C08K5/25 , C08K5/51 , C08L67/02 , F21S41/37 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供了一种注射成型用聚酯树脂组合物，其可以提供脱模性优异且亮度感和反射率优异、并且即使在高温使用下也可以抑制发雾的光反射体。该注射成型用树脂组合物包含：(A)聚酯树脂、相对于(A)聚酯树脂100重量份的(B)平均一次粒径为10μm以下的硅酸锆0.1～20重量份、和(C)螯合剂0～5重量份。
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公开(公告)号：CN102105531B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980128696.3
申请日：2009-07-22
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L67/00 , C08K5/3492 , C08K5/5313 , C08L51/08 , C08L83/04
CPC classification number: C08L67/02 , C08G77/18 , C08G77/70 , C08K3/38 , C08K5/34928 , C08K5/5313 , C08L51/08 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂含有：5～40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分具有特定结构的次膦酸的钙盐或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。
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公开(公告)号：CN101755009B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200880022933.3
申请日：2008-07-02
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
CPC classification number: F21V7/22 , C08K3/34 , C08K5/25 , C08K5/51 , C08L67/02 , F21S41/37 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供了一种注射成型用聚酯树脂组合物，其可以提供脱模性优异且亮度感和反射率优异、并且即使在高温使用下也可以抑制发雾的光反射体。该注射成型用树脂组合物包含：(A)聚酯树脂、相对于(A)聚酯树脂100重量份的(B)平均一次粒径为10μm以下的硅酸锆0.1～20重量份、和(C)螯合剂0～5重量份。
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公开(公告)号：CN102105533A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128668.1
申请日：2009-07-15
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L67/02 , C08G63/183 , C08K3/00 , C08K5/3492 , C08K5/5313
CPC classification number: C08K5/34928 , C08K5/5313 , C08L67/02
Abstract: 提供使用非卤素系阻燃剂的、高度阻燃化的树脂成型体。阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的特征在于，相对于100重量份(A)以动态粘弹性法测定的玻璃化转变温度为0℃～75℃的聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂，配合5～70重量份(B)次膦酸金属盐。
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公开(公告)号：CN102105531A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128696.3
申请日：2009-07-22
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L67/00 , C08K5/3492 , C08K5/5313 , C08L51/08 , C08L83/04
CPC classification number: C08L67/02 , C08G77/18 , C08G77/70 , C08K3/38 , C08K5/34928 , C08K5/5313 , C08L51/08 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂含有：5～40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分具有特定结构的次膦酸的钙盐或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。
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