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公开(公告)号:CN102280694B
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201110103494.2
申请日:2011-04-25
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q9/045 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种能够防止供电点(焊料)比天线辐射电极的主表面更向上方隆起的平板天线及其制造方法。介质基板(12A)具有在上表面(12u)侧且基板贯穿孔(12a)的周边上设置的凹部(12c)。该凹部(12c)能够收纳供电销(18)的头部(181)及焊料(15A),且具有比供电销(18)的头部(181)的高度更深的深度。天线辐射电极(14A)还形成在限定凹部(12c)的内壁面(12c-1)上。在供电销(18)的头部(181)收纳于凹部(12c)内的状态下,焊料(15A)被附着成不突出于天线辐射电极(14A)的主表面的上方。
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公开(公告)号:CN102280694A
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN201110103494.2
申请日:2011-04-25
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q9/045 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种能够防止供电点(焊料)比天线辐射电极的主表面更向上方隆起的平板天线及其制造方法。介质基板(12A)具有在上表面(12u)侧且基板贯穿孔(12a)的周边上设置的凹部(12c)。该凹部(12c)能够收纳供电销(18)的头部(181)及焊料(15A),且具有比供电销(18)的头部(181)的高度更深的深度。天线辐射电极(14A)还形成在限定凹部(12c)的内壁面(12c-1)上。在供电销(18)的头部(181)收纳于凹部(12c)内的状态下,焊料(15A)被附着成不突出于天线辐射电极(14A)的主表面的上方。
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公开(公告)号:CN111509377A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN202010077730.7
申请日:2020-01-31
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置,简化与多个频带对应的电路结构。天线装置(1)具备:接收与多个第一频带(GPS的L1带、L2带、GPS的L5带或QZSS的L6带)对应的电波并输出接收信号的天线部(A1);以及使接收到的接收信号中三个第一频带中的两个第二频带(GPS的L1带及L2带)的接收信号通过的BPF(35A)。
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