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公开(公告)号:CN114497909B
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202111256739.5
申请日:2021-10-27
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M50/528 , B23K26/21 , B23K26/70
Abstract: 公开了一种用于二次电池的激光焊接方法,其中,将第一电极基底接线片和第二电极基底接线片分别激光焊接到第一电极板的第一电极未涂覆区域和第二电极板的第二电极未涂覆区域上,其中,第一电极基底接线片和第二电极基底接线片利用激光束熔融结合,以在其焊接部分处具有预设焊接图案。
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公开(公告)号:CN114497909A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202111256739.5
申请日:2021-10-27
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M50/528 , B23K26/21 , B23K26/70
Abstract: 公开了一种用于二次电池的激光焊接方法,其中,将第一电极基底接线片和第二电极基底接线片分别激光焊接到第一电极板的第一电极未涂覆区域和第二电极板的第二电极未涂覆区域上,其中,第一电极基底接线片和第二电极基底接线片利用激光束熔融结合,以在其焊接部分处具有预设焊接图案。
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