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公开(公告)号：CN113948515A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110531734.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108
Abstract: 一种半导体存储器装置包括：衬底,其具有单元阵列区、第一界面区和第二界面区，单元阵列区设有有源区；单元阵列区和第二界面区上的位线；电介质图案，其位于位线的顶表面上，并沿着位线的顶表面延伸，并且还延伸至第一界面区上；器件隔离图案，其位于衬底上，并且包括单元阵列区上的第一部分和第一界面区上的第二部分，第一部分限定有源区，第二部分设有第一凹部，并且每个第一凹部布置在两个邻近的电介质图案之间；以及第一牺牲半导体图案，其布置在第一界面区上，并且在第一凹部中。第一牺牲半导体图案包括多晶硅。
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