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公开(公告)号：CN112242156A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010691634.1
申请日：2020-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/10
Abstract: 提供了一种存储器装置和存储器封装件。所述存储器装置包括：焊盘区，其具有与外部主机分离的标志焊盘和连接到外部主机的信号焊盘。存储体区被设置为在其中具有多个存储器单元。提供了片上终端(ODT)设定电路，其被配置为接收控制命令和ODT使能信号，所述控制命令包括与由主机请求的终端电阻对应的第一数据。设定电路被配置为生成与ODT电阻对应的第二数据。提供了ODT使能电路，其被配置为响应于控制命令和ODT使能信号将ODT标志信号输出到标志焊盘。提供了电阻器电路，其被配置为使用第二数据将ODT电阻连接到信号焊盘。
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