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公开(公告)号：CN114554687A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111046722.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体模块可以包括第一PCB、至少一个第一半导体芯片、散热器和至少一个第一TEC。至少一个半导体芯片在第一PCB上。散热器可以被配置为围绕第一PCB和至少一个半导体芯片。第一TEC可以在第一PCB上以冷却来自第一PCB的热量。因此，半导体模块的性能可以不因热量而劣化。
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