公开(公告)号：CN101424803B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200810184218.1

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张民锡 ,  高暻焕 ,  李承日 ,  文珍昱 ,  韩正根

IPC: G02F1/13 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法。在包含导电颗粒的各向异性导电粘和剂中，导电颗粒包括其中形成有空腔的树脂颗粒和包围该树脂颗粒的表面的导电层。通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒部分地去除反应物，形成空腔。从而，导电颗粒可以容易地吸收外部压力，因此对导电颗粒提供了改善的延展性。

公开(公告)号：CN101424803A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810184218.1

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张民锡 ,  高暻焕 ,  李承日 ,  文珍昱 ,  韩正根

IPC: G02F1/13 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法。在包含导电颗粒的各向异性导电粘和剂中，导电颗粒包括其中形成有空腔的树脂颗粒和包围该树脂颗粒的表面的导电层。通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒部分地去除反应物，形成空腔。从而，导电颗粒可以容易地吸收外部压力，因此对导电颗粒提供了改善的延展性。