公开(公告)号：CN112812691A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011101370.6

申请日：2020-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑文一 ,  金度润 ,  高井健次 ,  文得圭 ,  尹民希

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 公开抛光浆料和制造半导体器件的方法。所述抛光浆料包括富勒烯衍生物和至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物。所述制造半导体器件的方法通过使用所述抛光浆料而进行。

公开(公告)号：CN112812691B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202011101370.6

申请日：2020-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑文一 ,  金度润 ,  高井健次 ,  文得圭 ,  尹民希

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 公开抛光浆料和制造半导体器件的方法。所述抛光浆料包括富勒烯衍生物和至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物。所述制造半导体器件的方法通过使用所述抛光浆料而进行。

公开(公告)号：CN110872472A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910801210.3

申请日：2019-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金保延 ,  高井健次 ,  金度润 ,  金相均 ,  尹普彦

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 公开了一种用于化学机械抛光(CMP)的浆料组合物，其包括用作抛光粒子的富勒醇和氢氧化烷基铵二者的复合化合物。可低成本大量制备展现出优秀抛光特性的所述浆料组合物。还公开了一种制备浆料组合物的方法，其包括：通过使氢氧化烷基铵、过氧化氢和富勒烯反应获得富勒醇复合化合物和未反应的过氧化氢的混合物；通过将过氧化氢分解催化剂粒子加入混合物中去除未反应的过氧化氢；通过过滤从混合物中分离过氧化氢分解催化剂粒子；以及将抛光添加剂加入混合物。还公开了一种制造半导体装置的方法，其包括：提供限定沟槽的图案；在所述图案上形成金属材料膜以填充沟槽；以及所述利用浆料组合物执行金属材料膜的CMP。

公开(公告)号：CN112480867A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202010439721.8

申请日：2020-05-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高井健次 ,  金度润

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3105

Abstract: 公开碳磨料和抛光浆料以及制造半导体器件的方法。所述碳磨料包括碳纳米颗粒以及在所述碳纳米颗粒的表面上的带正电的聚合物。所述抛光浆料包括所述碳磨料，并且所述制造半导体器件的方法使用所述抛光浆料。