公开(公告)号：CN1310046C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200410077043.6

申请日：2004-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴廷贤 ,  白永珉 ,  朴根德 ,  金淳载 ,  金炳三

IPC: G02B6/02 ,  G02B6/00 ,  C03B19/00

CPC classification number: C03C13/04 ,  C03B37/016 ,  C03B2203/14 ,  C03B2203/23 ,  C03B2203/42 ,  C03C11/007 ,  G02B6/02333 ,  G02B6/02357

Abstract: 公开了一种设有气孔的多孔光纤及其制造方法。多孔光纤包括具有第一折射率的芯部，所述芯部在纵向延展；具有第二折射率的外包层，所述外包层围绕芯部；以及内包层，所述内包层具有形成在芯部和外包层之间的第三折射率并设有通过其散布的多个气孔。

公开(公告)号：CN1654994A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410077043.6

申请日：2004-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴廷贤 ,  白永珉 ,  朴根德 ,  金淳载 ,  金炳三

IPC: G02B6/16 ,  G02B6/00

CPC classification number: C03C13/04 ,  C03B37/016 ,  C03B2203/14 ,  C03B2203/23 ,  C03B2203/42 ,  C03C11/007 ,  G02B6/02333 ,  G02B6/02357

Abstract: 公开了一种设有气孔的多孔光纤及其制造方法。多孔光纤包括具有第一折射率的芯部，所述芯部在纵向延展；具有第二折射率的外包层，所述外包层围绕芯部；以及内包层，所述内包层具有形成在芯部和外包层之间的第三折射率并设有通过其散布的多个气孔。