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公开(公告)号：CN112534645B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201980050834.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 根据本发明的实施例的电子设备可以包括：壳体和设置在壳体的一个表面上的天线模块。其中，天线模块可以包括：印刷电路板，其包括面对壳体的一个表面的第一层、面对第一层的第二层以及设置在第一层和第二层之间的至少一个接地层；第一天线阵列，其被设置在第一层上；第二天线阵列，其被设置在第二层上并且当从壳体的一个表面查看时至少部分地与第一天线阵列交叠；以及射频集成电路(RFIC)，其电连接到第一天线阵列和第二天线阵列以向第一天线阵列和第二天线阵列馈电，其中，该RFIC可以被配置为：通过第一天线阵列或第二天线阵列中的至少一个从外部设备接收第一信号；基于第一信号改变第一天线阵列和第二天线阵列的至少一部分的相位；以及沿着改变后的相位所形成的波束方向发送/接收第二信号。通过说明书得出的其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN116057848A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058354.X
申请日：2021-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/0426
Abstract: 配置为波束所公开的移动电子设备可以被配置为：识别用于与至少一个基站通信的包括第一波束和第二波束的多个波束；当第一波束和第二波束对应于相同的第一方向时，识别对应于不同于第一方向的方向并且具有从至少一个基站接收到的信号的强度的第三波束，该强度等于或大于指定值；当对第三波束的识别失败时，对第一波束和第二波束应用与相同方向相对应的多个波束的功率回退，以执行与至少一个基站的通信；以及当识别出第三波束时，将第二波束改变为第三波束，并且在不对与相同方向相对应的多个波束应用功率回退的情况下并通过使用第一波束和第三波束来执行与至少一个基站的通信。通过说明书确定的各种其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN106233530A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020225.6
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板和从电路板馈电的天线。所述天线包括多个导电部件。所述多个导电部件中的每一个被布置在电子装置的多个电子部件之中的对应电子部件的一部分上。所述多个导电部件通过至少一个连接部件来连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534645A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980050834.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 根据本发明的实施例的电子设备可以包括：壳体和设置在壳体的一个表面上的天线模块。其中，天线模块可以包括：印刷电路板，其包括面对壳体的一个表面的第一层、面对第一层的第二层以及设置在第一层和第二层之间的至少一个接地层；第一天线阵列，其被设置在第一层上；第二天线阵列，其被设置在第二层上并且当从壳体的一个表面查看时至少部分地与第一天线阵列交叠；以及射频集成电路(RFIC)，其电连接到第一天线阵列和第二天线阵列以向第一天线阵列和第二天线阵列馈电，其中，该RFIC可以被配置为：通过第一天线阵列或第二天线阵列中的至少一个从外部设备接收第一信号；基于第一信号改变第一天线阵列和第二天线阵列的至少一部分的相位；以及沿着改变后的相位所形成的波束方向发送/接收第二信号。通过说明书得出的其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN106129604B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201610291306.6
申请日：2016-05-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种天线。所述天线包括：具有穿过其外表面和内表面的通孔的载体，形成在载体的外表面上和载体的界定出通孔的表面的至少一部分上的第一天线辐射器，形成在载体的内表面上并通过通孔和第一天线辐射器电接触的第二天线辐射器，以及被配置为将第二天线辐射器与设置在电子设备中的电路板电连接的耦接部件。
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公开(公告)号：CN108141908A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058586.4
申请日：2016-10-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括：第一带宽的第一天线、具有与第一带宽部分交叠的第二带宽的第二天线、第一带宽的第三天线、第二带宽的第四天线；与多个带宽中的每一个相对应的发送/接收路径；与多个带宽中的每个带宽相对应的接收路径；以及路径形成单元，其形成路径以使得第一天线和第三天线中的任一个连接到发送/接收路径，而且第一天线和第三天线中的另一个连接到接收路径，以及第二天线和第四天线中的任一个连接到发送/接收路径，而且第二天线和第四天线中的另一个连接到接收路径。
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公开(公告)号：CN105814747A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067886.X
申请日：2014-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R12/7076 , H05K1/02 , H05K3/325 , H05K2201/09163 , H05K2201/09209 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446
Abstract: 提供一种用于使电子装置中的电路板和组件电连接的连接构件。所述连接构件包括：至少一个弯曲部，构造为具有弹力；焊盘部，连接到所述弯曲部并被构造为附着到电路板的一个表面；固定部，从焊盘部延伸并被构造为将连接构件固定到电路板。
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