公开(公告)号：CN118140096A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280071187.7

申请日：2022-11-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许宰熏 ,  金容勳 ,  金润南 ,  李载阳 ,  李昌勇 ,  张锡贤

IPC: F24F7/08 ,  F24F12/00 ,  F24F11/64 ,  F24F11/61 ,  F24F11/72 ,  F24F11/52 ,  F24F13/10 ,  F24F5/00 ,  F24F110/10 ,  F24F120/20

Abstract: 提供了一种空调装置和方法。空调控制装置包括：通风扇；存储器，存储至少一个指令；以及至少一个处理器，连接到存储器，其中，所述至少一个处理器被配置为：通过执行所述至少一个指令，基于多个房间中的一个房间中的传感器的传感器值、所述多个房间中的至少一个房间的使用时间表和用户输入中的至少一个，在所述多个房间中确定将要从其回收热能的第一房间和将要向其供应将要回收的热能的第二房间，并驱动通风扇以交换第一房间的热能和第二房间的热能。

公开(公告)号：CN118538171A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410196756.1

申请日：2024-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李庸任 ,  金容勳 ,  朴俊冠

IPC: G09G3/3275

Abstract: 提供源极驱动器、显示驱动电路以及操作源极驱动器的方法。所述源极驱动器包括：开关电路，具有第一开关，第一开关分别连接在第一电荷共享线与数据线之间；以及电荷共享控制器，被配置为接收分别与数据线对应的第一像素数据和分别与第一像素数据对应的第二像素数据，基于与数据线之中的第一数据线对应的第一像素数据和第二像素数据在其至少两个高位彼此不同来将具有有效电平的电荷共享信号输出到第一开关之中的分别连接到第一数据线的第一组开关。

公开(公告)号：CN110739299B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201910376198.6

申请日：2019-05-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勳

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

公开(公告)号：CN110739299A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910376198.6

申请日：2019-05-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勳

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。