公开(公告)号：CN103730790B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201310484874.4

申请日：2013-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张荣训 ,  金佶男 ,  白相仁

IPC: H01R24/00 ,  H01R31/06 ,  H01R13/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01R4/023 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2435 ,  H04M1/03 ,  H05K1/189

Abstract: 一种用于电子装置的电子元器件的连接装置，用于将诸如便携式终端的电子装置的电子元器件连接到诸如主电路板的连接点的另一连接点。该连接装置包括：至少一对导线，从电子元器件延伸；板，连接到所述导线的端部；至少两个连接构件，设置在板的一个表面上，并电连接到相应的导线。如此构造的连接装置不需要将连接器焊接到插座的工艺或将连接器结合到插座的工艺，而建立与连接点的连接，并易于使电子元器件标准化/通用，从而允许电子元器件的单价及电子装置的制造成本降低。

公开(公告)号：CN103730790B9

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201310484874.4

申请日：2013-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张荣训 ,  金佶男 ,  白相仁

IPC: H01R24/00 ,  H01R31/06 ,  H01R13/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01R4/023 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2435 ,  H04M1/03 ,  H05K1/189

Abstract: 一种用于电子装置的电子元器件的连接装置，用于将诸如便携式终端的电子装置的电子元器件连接到诸如主电路板的连接点的另一连接点。该连接装置包括：至少一对导线，从电子元器件延伸；板，连接到所述导线的端部；至少两个连接构件，设置在板的一个表面上，并电连接到相应的导线。如此构造的连接装置不需要将连接器焊接到插座的工艺或将连接器结合到插座的工艺，而建立与连接点的连接，并易于使电子元器件标准化/通用，从而允许电子元器件的单价及电子装置的制造成本降低。

公开(公告)号：CN103730790A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310484874.4

申请日：2013-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张荣训 ,  金佶男 ,  白相仁

IPC: H01R24/00 ,  H01R31/06 ,  H01R13/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01R4/023 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2435 ,  H04M1/03 ,  H05K1/189

Abstract: 一种用于电子装置的电子元器件的连接装置，用于将诸如便携式终端的电子装置的电子元器件连接到诸如主电路板的连接点的另一连接点。该连接装置包括：至少一对导线，从电子元器件延伸；板，连接到所述导线的端部；至少两个连接构件，设置在板的一个表面上，并电连接到相应的导线。如此构造的连接装置不需要将连接器焊接到插座的工艺或将连接器结合到插座的工艺，而建立与连接点的连接，并易于使电子元器件标准化/通用，从而允许电子元器件的单价及电子装置的制造成本降低。