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公开(公告)号:CN100593360C
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200610007468.9
申请日:2006-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0266 , G02F2001/133334 , H04M1/0225 , H04M1/0235 , H05K9/0067
Abstract: 一种终端中的LCD模块安装结构中的ESD结构,该结构用于将LCD模块安装到壳体框架的内表面上以通过形成在壳体框架上的预定大小的开口暴露出来。在该ESD结构中,通过在壳体框架的整个内表面上,包括壳体框架的内表面和LCD模块之间的叠置部分,涂覆EMI喷雾形成EMI屏蔽以电连接到终端的主板并接地。至少一个通孔在叠置部分的合适部分从壳体框架的内表面到壳体框架的外表面穿透。导电装置将通孔的内表面电连接到EMI屏蔽。因此,外部引入的静电沿着所述通孔在终端内部有效地接地。
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公开(公告)号:CN1870850A
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN200610007468.9
申请日:2006-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0266 , G02F2001/133334 , H04M1/0225 , H04M1/0235 , H05K9/0067
Abstract: 一种终端中的LCD模块安装结构中的ESD结构,该结构用于将LCD模块安装到壳体框架的内表面上以通过形成在壳体框架上的预定大小的开口暴露出来。在该ESD结构中,通过在壳体框架的整个内表面上,包括壳体框架的内表面和LCD模块之间的叠置部分,涂覆EMI喷雾形成EMI屏蔽以电连接到终端的主板并接地。至少一个通孔在叠置部分的合适部分从壳体框架的内表面到壳体框架的外表面穿透。导电装置将通孔的内表面电连接到EMI屏蔽。因此,外部引入的静电沿着所述通孔在终端内部有效地接地。
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