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公开(公告)号:CN110071725B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN201811380471.4
申请日:2018-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03M1/66
Abstract: 本发明提供了一种使用多个三级单元进行数模转换的电路和方法,所述多个三级单元相互独立地提供正电、负电或浮置。所述电路包括预处理电路和移位电路。所述预处理电路被配置为接收从有符号的二进制数据产生的温度计代码数据,并且从所述温度计代码数据产生用于对指向所述多个三级单元中的一个三级单元的单元指针进行移位的移位计数,以进行动态元件匹配(DEM)。所述移位电路被配置为存储所述单元指针并且根据所述移位计数使所存储的单元指针移位。移位后的单元指针在取决于所述二进制数据的符号的方向上与所述二进制数据的绝对值成比例地被移位。
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公开(公告)号:CN110071725A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201811380471.4
申请日:2018-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03M1/66
Abstract: 本发明提供了一种使用多个三级单元进行数模转换的电路和方法,所述多个三级单元相互独立地提供正电、负电或浮置。所述电路包括预处理电路和移位电路。所述预处理电路被配置为接收从有符号的二进制数据产生的温度计代码数据,并且从所述温度计代码数据产生用于对指向所述多个三级单元中的一个三级单元的单元指针进行移位的移位计数,以进行动态元件匹配(DEM)。所述移位电路被配置为存储所述单元指针并且根据所述移位计数使所存储的单元指针移位。移位后的单元指针在取决于所述二进制数据的符号的方向上与所述二进制数据的绝对值成比例地被移位。
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