公开(公告)号：CN103429001A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310179067.1

申请日：2013-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李视荣 ,  金泰亨 ,  金起范 ,  金裕承 ,  金周贤 ,  洪镇基

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01L21/76802 ,  H01L21/3083 ,  H01L21/76898 ,  H01L2933/0033

Abstract: 本发明提供了一种制造用于安装电子器件的衬底的方法。所述方法包括步骤：在所述衬底的除边缘部分之外的表面上布置保护层；在所述衬底的除布置了所述保护层之外的整个表面上布置氧化物膜；生长所述氧化物膜；通过选择性地刻蚀所述保护层来在所述衬底的厚度方向上形成通孔；以及去除所述氧化物膜。在所述制造方法中，可以减小用于安装电子器件的衬底中的缺陷，并且可以减小制造成本。