公开(公告)号：CN106841691B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201611085807.5

申请日：2016-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄顺杰 ,  李炫槿

IPC: G01R1/04

Abstract: 提供了一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚和半导体封装件测试系统，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体下面，其中，长度调节部件至少包括从针体突出的部分和可复原结构，长度调节部件是可移动的以随着可复原结构变形而改变从针体突出的部分的长度。

公开(公告)号：CN106841691A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611085807.5

申请日：2016-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄顺杰 ,  李炫槿

IPC: G01R1/04

Abstract: 提供了一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚和半导体封装件测试系统，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体下面，其中，长度调节部件至少包括从针体突出的部分和可复原结构，长度调节部件是可移动的以随着可复原结构变形而改变从针体突出的部分的长度。