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公开(公告)号:CN106256048A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201580023113.6
申请日:2015-04-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R13/2421 , H01R13/42 , H01R13/703 , H01R43/20 , H04M1/0254 , H04M1/0274 , H04M1/72527 , Y10T29/4921
Abstract: 提供了一种能够连接到外部装置的电子装置。所述电子装置包括:壳部,覆盖所述电子装置,所述壳部具有至少一个孔;连接器,所述连接器的至少一部分通过所述孔暴露,以执行与外部装置的电连接或物理连接;其中,暴露的部分可与壳部的表面形成平滑表面。还公开了一种用于将外部装置结合到电子装置的方法。
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公开(公告)号:CN107111335B
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN201580062644.6
申请日:2015-10-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电子装置和用于控制电子装置的操作的方法。该方法可以包括:感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号;感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个,并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个产生第二信号;和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制至少一个组件的操作。
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公开(公告)号:CN107111335A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580062644.6
申请日:2015-10-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F1/206 , G05B15/02 , G06F1/1626 , G06F1/203 , G06F1/3231 , G06F1/324 , G06F1/325 , G06F3/0346 , G06F2200/1636 , G06F2200/1637 , Y02D10/126 , Y02D10/173 , G06F11/3058 , H04M2250/12 , H04M2250/22
Abstract: 提供了电子装置和用于控制电子装置的操作的方法。该方法可以包括:感测形成电子装置的一部分的至少一个组件的温度和基于感测的温度生成第一信号;感测电子装置的移动、对象到电子装置的接近状态和对象与电子装置的接触状态中的至少一个,并基于电子装置的移动、对象的接近状态和对象的接触状态中的至少一个产生第二信号;和基于第一信号和第二信号中的至少一个控制至少一个组件的操作。
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