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公开(公告)号：CN113316827A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202080009074.5
申请日：2020-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种柔性扁平电缆及其制造方法。柔性扁平电缆包括：包括绝缘材料板状的第一绝缘部分；以预定间隔设置在第一绝缘部分上的第一接地、第二接地和第三接地；位于第一接地与第二接地之间并设置在第一绝缘部上的至少一条第一信号传输线；位于第二接地与第三接地之间并设置在第一绝缘部分上至少一条第二信号传输线；包括设置在第一接地的至少一部分以及至少一条第一信号传输线和第二接地的至少一部分上的绝缘材料的第一第二绝缘部分；包括设置在第二接地的至少一部分以及至少一条第二信号传输线和第三接地的至少一部分上的绝缘材料的第二第二绝缘部分；被设置为包围第一绝缘部分、第一第二绝缘部分和第二第二绝缘部分的粘合层；以及包括粘附到导电粘合层的外部的屏蔽材料的屏蔽部分。
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公开(公告)号：CN115458898A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211111468.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN112088525B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080001111.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN112088525A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202080001111.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN106253941A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610408995.4
申请日：2016-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/401
Abstract: 本公开提供了一种电子设备。电子设备包括第一天线；第二天线；发射/接收路径单元；第一接收路径单元；第二接收路径单元，所述第二接收路径单元包括低噪声放大器(LAN)；信号路径选择单元，所述信号路径选择单元被配置为将所述第一天线和所述第二天线中的每一个连接至所述发射/接收路径单元、所述第一接收路径单元或者所述第二接收路径单元；以及射频集成电路(RFIC)模块或包括RFIC模块的处理器，被配置成：控制所述信号路径选择单元以具有所述第一天线连接至所述发射/接收路径单元并且所述第二天线连接至所述第二接收路径单元的第一状态，或者控制所述信号路径选择单元以具有所述第一天线连接至所述第一接收路径单元并且所述第二天线连接至所述发射/接收路径单元的第二状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118471590A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410628505.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种柔性扁平电缆及其制造方法。柔性扁平电缆包括：包括绝缘材料板状的第一绝缘部分；以预定间隔设置在第一绝缘部分上的第一接地、第二接地和第三接地；位于第一接地与第二接地之间并设置在第一绝缘部上的至少一条第一信号传输线；位于第二接地与第三接地之间并设置在第一绝缘部分上至少一条第二信号传输线；包括设置在第一接地的至少一部分以及至少一条第一信号传输线和第二接地的至少一部分上的绝缘材料的第一第二绝缘部分；包括设置在第二接地的至少一部分以及至少一条第二信号传输线和第三接地的至少一部分上的绝缘材料的第二第二绝缘部分；被设置为包围第一绝缘部分、第一第二绝缘部分和第二第二绝缘部分的粘合层；以及包括粘附到导电粘合层的外部的屏蔽材料的屏蔽部分。
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公开(公告)号：CN117917190A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060535.0
申请日：2022-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据示例实施例的电子装置可以包括印刷电路板，该印刷电路板被配置为连接第一电子部件和第二电子部件并阻挡目标频带中的电源噪声。印刷电路板可以包括第一信号层、第一接地层、第二信号层、第一电介质、第二接地层和第二电介质，第一信号层包括具有长度图案的第一信号板，长度图案的长度对应于目标频带的第一参数，第一接地层包括具有第一面积的第一接地板，第二信号层包括第二信号板，第一电介质具有第一厚度和第一介电常数，第二接地层包括具有第二面积的第二接地板，第二面积对应于目标频带的第二参数，以及第二电介质具有第二厚度和对应于第二参数的第二介电常数。
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公开(公告)号：CN115458898B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202211111468.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN113316827B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202080009074.5
申请日：2020-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种柔性扁平电缆及其制造方法。柔性扁平电缆包括：包括绝缘材料板状的第一绝缘部分；以预定间隔设置在第一绝缘部分上的第一接地、第二接地和第三接地；位于第一接地与第二接地之间并设置在第一绝缘部上的至少一条第一信号传输线；位于第二接地与第三接地之间并设置在第一绝缘部分上至少一条第二信号传输线；包括设置在第一接地的至少一部分以及至少一条第一信号传输线和第二接地的至少一部分上的绝缘材料的第一第二绝缘部分；包括设置在第二接地的至少一部分以及至少一条第二信号传输线和第三接地的至少一部分上的绝缘材料的第二第二绝缘部分；被设置为包围第一绝缘部分、第一第二绝缘部分和第二第二绝缘部分的粘合层；以及包括粘附到导电粘合层的外部的屏蔽材料的屏蔽部分。
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公开(公告)号：CN116802932A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280009070.6
申请日：2022-01-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 根据各种实施例的一种天线结构可以包括：印刷电路板(PCB)；射频集成电路(RFIC)，设置在PCB的第一表面；第一天线，设置在PCB的平行于第一表面的第二表面，并包括多个导电贴片；电介质层，与第二表面相邻并平行于第二表面布置；以及导电层，设置在电介质层中并包括形成在对应于所述多个导电贴片的区域中的多个开口，其中RFIC通过第一天线和导电层发送/接收具有指定频率的信号。
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