公开(公告)号：CN109156091A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780028105.X

申请日：2017-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  文溢柱 ,  廉智云 ,  郑然璟 ,  金敬镒

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H01L23/552

Abstract: 提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：至少一个元件，安装在印刷电路板(PCB)上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部并覆盖所述至少一个元件，并且在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

公开(公告)号：CN109156091B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201780028105.X

申请日：2017-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  文溢柱 ,  廉智云 ,  郑然璟 ,  金敬镒

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H01L23/552

Abstract: 提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：至少一个元件，安装在印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部并覆盖所述至少一个元件，并且在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。