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发明公开
包括固定结构的半导体存储器模块审中-公开

公开(公告)号：CN119183299A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202410180212.6

申请日：2024-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢炯均 , 裴真秀 , 柳根豪 , 崔德瑄 , 崔钟璨

IPC: H10B80/00 , H01L23/64 , H01L23/498 , H01L23/04 , H01L23/538

Abstract: 公开了一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括：第一基板，其包括第一拐角部；第一半导体封装件，其安装在第一基板的下表面上；第二基板，其设置在第一基板上方，并包括与第一拐角部相对应的第二拐角部；第二半导体封装件，其安装在第二基板的上表面上；以及固定结构，第一拐角部和第二拐角部装配在固定结构中。

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