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公开(公告)号:CN117479536A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202310893778.9
申请日:2023-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件,包括外围电路区和存储单元区。存储单元区可以包括:堆叠结构,包括在竖直方向上重复且交替地堆叠的栅电极和层间绝缘层;以及沟道结构,穿透堆叠结构。栅电极可以包括第一栅电极、第一栅电极上的第二栅电极、以及第二栅电极上的第三栅电极。每一个第一栅电极可以具有第一厚度。每一个第二栅电极的第二厚度可以大于第一厚度。每一个第三栅电极的第三厚度可以小于第二厚度。