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公开(公告)号：CN116762483A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280009493.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/00
Abstract: 一种电子装置可以包括：壳体；支撑构件，设置在壳体的内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面，其中，支撑构件在其至少一部分中包括贯通孔；以及均热板，穿过所述贯通孔的至少一部分设置，其中，均热板可以包括：第一板，包括第一板部和第一凸缘部，第一板部包括多个柱，第一凸缘部沿着第一板部的边缘延伸以具有第一宽度；第二板，具有与第一板部相对应的尺寸并且包括第二板部和第二凸缘部，第二板部包括凹陷，第二凸缘部沿着第二板部的边缘延伸以具有小于第一宽度的第二宽度；以及至少一个芯，设置在凹陷中，其中，芯可以通过由第一板和第二板的联接形成的封闭空间被容纳。
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